【深铭易购】资讯：1月12日消息，据台媒报道，存储芯片供给紧张与价格持续走高的趋势，正进一步向产业链下游扩散，封装测试（封测）领域已明显感受到涨价压力。

随着DRAM与NAND Flash原厂全力冲刺出货，带动后段制程需求同步升温，中国台湾主要存储器封测厂力成、华东、南茂订单快速涌入，整体产能利用率逼近满载。在供需明显吃紧的情况下，相关厂商近期已陆续上调封测报价，调涨幅度最高达30%。多家封测厂坦言，目前订单能见度极高，若需求持续强劲，不排除后续启动第二波涨价。

业内指出，在封测报价调升后，涨价效益将自今年第一季度起逐步反映于财报表现。若后续再度调价，2025年有望成为存储器封测产业“价量齐扬”的关键一年，并为相关厂商2026年营运表现带来显著助力。

针对涨价议题，遭点名的封测厂态度普遍低调，仅强调报价将依据市场供需变化进行弹性调整。

产业分析认为，当前三星、SK海力士及美光等三大存储芯片原厂，正将资源高度集中于AI应用所需的HBM产能扩充，并加码先进制程与先进封装布局，间接挤压标准型DRAM与NAND产品的产出空间，使旧规格产品供应趋紧。

与此同时，云端运算、工业控制等应用需求逐步回温，DDR4、DDR5及NAND芯片拉货动能明显增强，进一步推升后段封测需求。受此带动，力成、南茂、华东等中国台湾主要存储封测厂产能利用率均已逼近满载，顺势调升报价，涨幅最高达30%，并视后续供需状况评估是否启动第二波涨价。

作为全球DRAM与NAND封测龙头，力成目前DRAM封测产能几近满载，NAND产能利用率亦维持高档水位，客户多为国际一线内存大厂。供应链普遍看好，本轮涨价效应有望直接反映在毛利率与获利表现，力成的营运走势被视为产业重要指标。

华东则以利基型存储封测为主，过去一年受到工控及特殊应用需求调整影响较深。不过近期工控客户已陆续恢复下单，库存去化告一段落，需求回升至正常水准以上。在存储器产业迈入“景气超级循环”的大环境下，华东产能利用率明显拉升，订单能见度同步改善，后市表现备受关注。

南茂方面，被视为本轮传统DRAM市况回温的代表性受益者。虽然其NAND业务在整体营收占比相对较低，但在DRAM领域布局深厚，目前营收结构中，DDR4产品约占七至八成，仍是支撑公司营运表现的核心动能。