【深铭易购】资讯：多方媒体与投行分析师披露，台积电当前芯片需求已攀升至前所未有的水平，部分客户甚至愿意为其代工生产的芯片支付最高达 100% 的溢价，以换取更快的交付速度。

在 AI 热潮的持续推动下，几乎所有主流半导体供应链环节均受到明显冲击，涵盖存储器、先进封装、晶圆制造及相关配套产业。来自云计算巨头（Hyperscaler）和 GPU 厂商的订单规模极为庞大，即便是台积电这样的全球领先晶圆代工企业，也面临产能高度紧张的局面。摩根大通分析师 Gokul Hariharan 在最新报告中指出，为了实现芯片的加急生产，部分客户愿意支付高达 100% 的额外费用，反映出当前市场的核心诉求已从成本控制转向“尽快交付成品”。

报道称，台积电部分产线已进入所谓的“Hot Run（紧急加速生产）”状态。在这一模式下，客户通过支付双倍费用，换取更高优先级的生产安排。尽管摩根大通并未点名具体客户，但业内普遍认为，英伟达（NVIDIA）、AMD 等主要 AI 芯片厂商正处于排队等候交付的行列。其中，英伟达产品迭代周期约为 9 个月，对代工厂的交付节奏和响应速度尤为敏感。

这些“Hot Run”订单也使台积电得以采用一种被称为“高混合服务模式（High-Mix Service Model）”的运营策略。由于客户愿意支付显著溢价，加急生产所带来的收入在整体营收结构中占据了越来越重要的比重。然而，市场也关注一个关键问题：在加急订单频繁出现的情况下，台积电如何进行客户优先级排序。持续的加速生产可能对整体制造效率造成压力，并在一定程度上提升工艺出错的风险。

整体来看，台积电无疑是 AI 产业链中最核心的参与者之一。随着高性能计算（HPC）客户在其营收中的占比持续提升，台积电不仅需要保障先进制程的性能指标，还必须在交付周期和稳定性方面满足客户日益严苛的要求。这一平衡能力，将在很大程度上决定其在全球 AI 半导体竞争格局中的长期地位。