【深铭易购】资讯：日月光投控（3711）旗下矽品再度出手扩产。2026年1月13日，矽品以新台币28.01亿元收购太阳能厂联合再生位于苗栗竹南的厂房及附属设备，此举凸显AI热潮带动半导体先进封装需求持续走高。

联合再生出售的竹南厂房及建筑面积共计41,030.55平方公尺（约12,411.74坪），总交易金额未含税28.01亿元，联合再生预计可获处分利益约21亿元，有望有效活化资产、降低费用。

法人指出，日月光投控不仅专注封装与整合，并可执行复杂的CoWoS制程，还承担辉达晶圆测试业务。预计2026年，公司先进封装相关业务营收将达到约40亿美元（逾新台币1,200亿元）。

矽品在日月光投控扩产布局中扮演关键角色。近年来，为应对AI晶片对先进封装的激增需求，矽品积极扩充产能，除了彰化二林基地外，还在云林打造双厂布局。虎尾厂已于去年11月正式投产，并购入斗六厂房，此次再购竹南厂房，将进一步缓解先进封装产能紧张状况。

在先进封装具体布局上，业界指出，日月光正承接台积电CoWoS产能溢出的订单。随着台积电CoWoS产能持续紧俏，日月光先进封装产能预计在2026年实现翻倍增长。此外，公司自有的2.5D封装技术FoCOS已成功应用于多个核心项目，包括AMD Venice服务器CPU、英伟达Vera服务器CPU、博通Tomahawk网络芯片及亚马逊AWS Trainium AI加速器等。

外资分析指出，先进封装可突破光罩尺寸限制，实现多颗运算晶粒、I/O晶粒及高频宽存储器（HBM）的低延迟整合，因此封装与测试已成为AI芯片核心架构决策的重要环节。先进封装对AI芯片而言不可或缺，因为系统性能愈发依赖互连性、记忆体频宽与能效，AI芯片成本上升使先进封装直接影响性能、良率与成本结构。

在市场预测方面，外资研判，台积电CoWoS产能在2026年、2027年分别可达120–130万片、180–200万片，而日月光到2027年先进封装产能将突破20万片。

负责本次公开标售的第一太平戴维斯资深协理沃仁方表示，2025年半导体产业购置自用厂房金额达313亿元，占厂房交易总额一半。其中，美光以30.5亿元及9亿元购置中科后里园区厂房，日月光同步以65亿元购置南科高雄园区厂房。指标大厂的积极扩厂动作显示，一旦科学园区内有厂房释出，将成为科技企业的首选。