【深铭易购】资讯：据报道，随着台积电与三星电子逐步削减8英寸晶圆代工产能，预计2026年全球8英寸晶圆代工总产能将同步下降约2.4%。与此同时，人工智能（AI）推动的电源管理相关成熟制程芯片需求依然强劲，预计将带动8英寸晶圆代工厂2026年产能利用率提升至约90%。在供需变化的背景下，8英寸晶圆代工价格有望上涨5%至20%。

从厂商动态来看，台积电早在2025年8月宣布，将在两年内逐步退出6英寸晶圆业务，并持续削减8英寸晶圆产能。目前，台积电在台湾拥有四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，为实现2027年全面退出计划，2026年仍需进一步削减产能。台积电现有8英寸晶圆月产能约为52.8万片。

三星电子同样在2025年下半年启动8英寸晶圆厂减产计划，并希望将更多资源集中于12英寸晶圆市场。早在2024年底，三星就因晶圆代工业务持续亏损及8英寸晶圆低产能利用率，已计划缩减8英寸晶圆厂规模，并传闻对相关制造与技术团队裁员超过30%。目前，三星电子8英寸晶圆月产能约为52.8万片。

联电旗下8英寸晶圆月产能曾超过36万片，目前产能利用率约为70%。展望未来，联电对2026年营运保持乐观，策略上通过深耕特殊制程技术巩固市场份额，而非与先进制程厂商正面竞争。

中芯国际在上海、北京、天津和深圳建有三座8英寸晶圆厂及四座12英寸晶圆厂。根据其2025年第三季度财报，产能利用率已升至95.8%，环比增长3.3个百分点。8英寸晶圆月产能约为35.5万片，2025年第四季度产能利用率已达96%。中芯国际联席CEO赵海军表示，尽管除AI外的主要应用市场增速平稳，但公司在产业链调整中已成为客户重要合作伙伴，订单可见度高，产线处于供不应求状态。2025年12月，有业内消息称，中芯国际已针对部分产能调涨约10%。

华虹半导体2025年第三季度整体产能利用率高达109.5%，显示出超负荷运转状态。旗下三座8英寸晶圆厂维持高利用率，而首座12英寸晶圆厂实际投片量已突破设计产能每月10万片。为应对持续增加的订单，华虹正积极扩充产能，预计另一座12英寸晶圆厂将在2026年第三季度完成整体产能配置。华虹集团8英寸晶圆月产能约19万片，产能利用率已超过100%。

力积电目前8英寸晶圆月产能约12万片（包括新竹和竹南的Fab 8A、8B），产能利用率持续上升。借助存储芯片供应紧张、价格上涨及逻辑制程产品复苏，叠加AI先进封装与电源管理IC布局，力积电2026年业绩有望实现大幅增长。

世界先进2025年年产能约345万片，其8英寸晶圆厂主要生产电源管理IC、显示驱动IC及分离式元件（MOSFET/IGBT/GaN）等。公司在电源管理及AI服务器、数据中心应用领域具备稳健技术基础和精准能力，有望受益AI需求增长，实现业绩进一步提升。

此外，部分头部IDM厂商也在削减8英寸晶圆厂。2025年6月，荷兰媒体报道，恩智浦半导体计划关闭四座8英寸晶圆厂（荷兰1座，美国3座），作为向12英寸晶圆生产战略转型的一部分。

随着台积电、三星电子减产8英寸晶圆，其他厂商如格罗方德主要集中在12英寸晶圆扩产。TrendForce预计，2025年全球8英寸晶圆代工产能同比下降约0.3%，进入负增长；2026年尽管中芯国际、世界先进等厂商小幅扩产，但仍不足以抵消两大厂减产幅度，全球8英寸晶圆产能同比下降幅度可能扩大至2.4%。

不过，AI服务器与边缘AI应用对算力和功耗需求持续增长，推动电源管理芯片需求稳健上升，成为支撑全年8英寸晶圆产能利用率的关键因素。同时，PC及笔电供应链已提前备货AI服务器相关IC及部分非电源零组件，以应对潜在产能压力。TrendForce预计，2026年全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率将升至85%至90%，明显优于2025年的75%至80%。部分晶圆厂已预告，将对8英寸晶圆代工价进行全面性调涨，幅度为5%至20%，不同于2025年仅针对部分旧制程客户的补涨。