【深铭易购】资讯：3月27日，以“穿越周期，释放价值”为主题的CFMS｜MemoryS 2026在深圳前海JW万豪酒店举办。作为国产存储领域的重要参与者，浙江康盈半导体科技有限公司在大会上集中展示了其完整的产品体系，并重点呈现了面向端侧AI的技术布局与创新成果，与来自全球存储、人工智能及智能终端产业的企业共同探讨行业发展趋势。

康盈半导体是一家国家高新技术企业及专精特新中小企业，长期专注于嵌入式存储芯片、存储模组及移动存储产品的研发、设计与销售，致力于打造高可靠性的存储解决方案，推动数据处理效率提升与应用场景拓展。

随着AI大模型加速从云端向边缘侧及终端侧延伸，端侧AI、智能穿戴及智能家居等应用对存储性能提出了更高要求。在此背景下，康盈半导体持续推进技术升级和产品创新，强化其存储产品在多样化AI终端中的适配能力。本次峰会上，公司重点推出了多款面向AI应用的核心产品，包括小尺寸大容量的Small PKG. eMMC、多容量组合ePOP以及高性能PCIe 5.0 SSD等，能够满足不同应用场景对性能与容量的差异化需求。其中，部分产品已实现规模化应用于AI眼镜等终端设备，有效提升数据处理效率与实时响应能力。

除针对AI终端的专用产品外，康盈半导体还展示了覆盖嵌入式存储芯片、模组及移动存储的全系列产品矩阵，广泛适用于端侧AI、智能终端、工业控制及物联网等多个领域，进一步丰富其市场应用版图。

在全球存储产业格局不断变化的背景下，国产厂商正迎来新的发展机遇。康盈半导体通过持续完善产业链布局，已在徐州建成测试基地，在扬州落地模组产业园，并启动衢州总部基地建设，逐步形成集研发、封装、测试与制造于一体的协同体系，持续增强企业综合竞争力。

面向未来，康盈半导体表示将继续加大在存储技术领域的投入，深化端侧AI应用场景布局，并与产业链上下游企业加强协同合作，共同推动智能互联时代的存储技术发展，为各类智能设备提供更加高效、稳定的数据支撑。