【深铭易购】资讯：据Wccftech报道，全球智能手机市场需求持续放缓，却意外让AMD成为先进制程产能调整下的主要受益者。随着高通与联发科因中低端智能手机销售疲弱，陆续减少在台积电4nm与5nm制程的投片量，原本用于手机芯片生产的先进产能开始出现空缺，而AMD则迅速承接这些资源，进一步扩大服务器处理器出货规模。

近年来，AI热潮带动高频宽存储（HBM）需求快速攀升，全球DRAM产能也逐渐向AI相关应用倾斜，导致手机市场面临内存供应紧张与成本上涨压力。尤其对于价格敏感的入门级与中端智能手机而言，零组件成本增加，对整体市场需求形成更大压力。

市场研究机构Counterpoint数据显示，今年第二季度，DRAM约占入门级智能手机物料成本（BOM）的35%，NAND闪存占比约19%，两者合计已超过一半。在终端需求疲软与成本高企双重影响下，手机品牌厂商及芯片企业开始缩减生产计划。

业内消息指出，高通与联发科近期明显下调台积电4nm及5nm制程订单，减少规模约2万至3万片晶圆，相当于约1500万至2000万颗手机芯片产能。随着先进制程产能释放，AMD则快速填补空缺。

受AI服务器需求持续增长，以及企业级运算市场扩张带动，AMD基于5nm制程的EPYC服务器CPU需求明显提升。由于5nm产品良率已趋于成熟，AMD能够更高效率利用新增产能，进一步提升出货规模。

AMD董事长兼CEO Lisa Su 近期也间接证实市场变化。她表示，公司第一季度业绩增长“更多来自出货量驱动”，不仅高端Turin系列CPU出货增加，基于Zen架构的Genoa系列产品同样大量出货。

市场分析认为，过去数年半导体产业高度依赖智能手机市场，但随着AI产业快速崛起，整体供应链结构正在发生明显变化。原本主要服务手机芯片的先进制程产能，如今正逐步转向高性能计算（HPC）与AI服务器领域，而AMD正好抓住了这一波产业转型机会。

对于 TSMC 来说，虽然智能手机芯片需求有所下滑，但AI与数据中心客户需求强劲，成功填补了先进制程产能缺口，也让整体产线稼动率维持高位运行。随着AI算力需求持续扩大，全球半导体产业重心也正加速从智能手机转向AI基础设施建设。