【深铭易购】资讯：受AI芯片需求持续增长带动，晶圆代工龙头 TSMC 4月营收再创佳绩，单月合并营收达到4107.26亿元新台币，虽然较3月历史高点小幅下滑1.08%，但仍创下历来单月第二高纪录，并较去年同期增长17.5%。累计今年前四个月营收达到1.54兆元，年增幅接近30%，显示AI与高效能运算（HPC）需求依旧强劲。

市场分析认为，虽然智能手机与消费性电子市场复苏速度相对温和，但AI产业需求并未降温，包括AI GPU、客制化ASIC、AI CPU以及高速网络芯片等订单持续增加，成为推动台积电营运成长的核心动力。

业内人士指出，包括 NVIDIA、AMD 以及多家北美云端服务供应商（CSP），近期持续扩大在台积电先进制程的投片规模，其中3nm与5nm制程需求尤其旺盛。随着Agentic AI应用快速发展，AI模型规模与推理运算需求同步提升，也进一步带动全球AI基础设施投资升温。

台积电此前在法说会上，也释出强劲的第二季财测，预计第二季美元营收将落在390亿至402亿美元之间，中位数较上季增长约10.3%，毛利率则有望挑战65.5%至67.5%的高档区间。法人认为，从4月营收表现来看，台积电第二季达成财测目标的机会相当高，若AI客户持续扩大拉货，不排除有机会进一步突破市场预期。

除了先进制程外，先进封装业务同样成为台积电成长的重要引擎。随着AI GPU朝大型化、高频宽方向发展，CoWoS与SoIC等先进封装技术需求持续攀升。供应链消息透露，目前CoWoS产能依旧相当紧张，多家AI客户积极争抢产能，台积电也正持续扩大相关产线规模。

市场进一步指出，AI芯片正加速朝Chiplet多晶粒架构与HBM高频宽存储整合方向发展，对先进封装技术的重要性明显提升。未来新一代AI平台，包括Rubin与Rubin Ultra等产品，对封装尺寸、功耗控制与数据传输频宽要求更高，也让CoWoS与SoIC成为AI时代的重要关键技术。

随着AI持续成为全球半导体产业成长的主要动力，市场普遍看好台积电在先进制程与先进封装优势带动下，今年营收与获利有望再创新高。