【深铭易购】资讯：据5月12日业内消息，高通与联发科正加速推进下一代旗舰移动处理器布局，双方都计划采用台积电最新2nm家族中的N2P制程工艺，以进一步提升旗舰SoC的性能表现。不过，先进制程带来的高昂制造成本，也可能让智能手机市场面临新一轮涨价压力。

消息称，高通今年的新一代旗舰平台将以“骁龙8 Elite Gen 6”系列为核心，其中定位最高的Pro版本预计将率先导入台积电N2P工艺；而联发科则有望推出天玑9600系列进行正面竞争。两家芯片厂商都希望借助2nm先进制程，大幅提升CPU频率与整体运算能力，在单核与多核性能方面进一步接近甚至挑战苹果A20系列处理器。

然而，业内分析指出，首批2nm旗舰移动SoC的制造成本将比当前3nm产品高出20%以上。以目前高通骁龙8 Elite Gen 5为例，其单颗芯片成本已经接近280美元。如果采用2nm N2P工艺后成本继续上涨，新一代旗舰SoC单价或将突破300美元大关。

在DRAM与NAND闪存价格持续上涨的背景下，智能手机厂商的利润空间正不断受到挤压。如果旗舰芯片价格再次明显提升，OEM厂商将面临更大的成本压力，甚至可能影响高端旗舰机型的市场销量。

面对2nm初期较高的生产成本以及潜在的产能爬坡风险，高通被传已提前规划“高低搭配”产品策略。一方面推广采用2nm工艺的高端Pro版本，另一方面继续保留基于N3P制程的现有平台作为主力销售产品，并推出价格相对更具竞争力的标准版机型，以覆盖不同价位市场需求。

与此同时，联发科也被曝将同步推出基于N3P工艺的天玑9600，以及采用N2P工艺的天玑9600 Pro，通过双版本布局直接对标高通的旗舰产品线。

业内人士认为，这种“2nm+3nm并行”的策略，有助于芯片厂商在先进制程与市场成本之间取得平衡，既能维持旗舰性能竞争力，也能够满足手机品牌对于价格控制的需求。

此外，已有多家中国手机OEM厂商开始重新评估2nm旗舰芯片的大规模采购计划。如果新增成本无法顺利转嫁给终端消费者，部分厂商可能会选择继续采用成本更可控的3nm增强版方案，以降低市场风险。