【深铭易购】资讯：据业内消息，三星电子系统LSI部门计划退出汽车应用处理器（AP）业务，并对相关业务进行重组。未来，该部门将把更多资源集中于图像传感器、移动应用处理器（AP）等领域，以改善非存储器半导体业务的盈利能力。

业内人士透露，三星电子设备解决方案（DS）部门已决定停止自主研发的汽车应用处理器产品线Exynos Auto。该系列于2018年推出，主要用于汽车核心计算，被视为支持软件定义汽车（SDV）和自动驾驶技术发展的重要芯片。

此前，三星在汽车芯片领域取得了一定进展。2023年，有报道称三星与现代汽车签署了Exynos Auto V920芯片供应协议。2025年底，相关报道还显示，三星系统LSI部门已开始向宝马供应采用5nm工艺制造的Exynos Auto V720芯片。

然而，研发成本高、市场竞争激烈等因素限制了该业务的盈利空间。据业内人士透露，每款汽车应用处理器的研发成本超过1000亿韩元，而单颗芯片的供应价格约为20至40美元。由于前期投入巨大，三星需要与主要汽车制造商建立长期稳定的供应关系，才能实现规模化生产并改善投资回报。

与此同时，高通在汽车应用处理器市场占据主导地位，进一步增加了三星扩大市场份额的难度。知情人士表示，三星将继续履行与现代汽车和宝马现有的Exynos Auto芯片生产合同，但不会继续开发或量产后续产品。

此前有报道称，三星已将Exynos Auto V920的量产时间推迟至2026年，并暂停了下一代产品的研发。这一进展也反映出三星正在重新评估汽车应用处理器业务的商业价值，并逐步将资源转向更具盈利潜力的产品。

在调整汽车芯片业务后，三星系统LSI部门计划重点发展图像传感器和下一代移动应用处理器，并力争在2027年实现盈利。目前，该部门正在研发移动应用处理器Exynos 2700，预计于2026年第四季度开始量产，同时计划提高该芯片在预计于2027年推出的Galaxy S27系列中的应用比例。

此外，三星还计划拓展显示驱动芯片（DDI）、电源管理芯片（PMIC）以及数据中心芯片设计等业务，进一步丰富产品组合。

整体来看，三星此次调整体现了其非存储器半导体业务从扩大产品布局向优先提升盈利能力转变的战略方向。面对研发投入高、竞争激烈的市场环境，三星将更加注重资源配置效率，并希望通过移动处理器、图像传感器及其他芯片业务的增长，改善系统LSI部门的经营表现。