【深铭易购】资讯：重大消息！近日，据可靠台湾媒体工商时报报道，台积电计划斥资高达900亿元新台币（约合人民币205.84亿元）在中国台湾竹科铜锣园区设立一座先进封装晶圆厂，以满足市场对先进封装的巨大需求。预计这一举措将创造约1500个就业机会，对地区经济发展将产生积极影响。

最近，中国台湾竹科管理局已正式发函，批准台积电获得约7公顷土地，为新厂的建设提供有力支持。据悉，新厂将采用最新CoWoS先进封测技术，计划于2023年第四季度开始整地，2024年下半年动工，预计于2026年竣工。届时，预计最快在2027年上半年甚至最迟在第三季度就可投入量产，以月产能11万片12英寸晶圆的3D Fabric制程技术产能来满足市场对高品质晶圆的需求。

台积电第六座先进封装厂定位将聚焦于系统整合芯片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）以及基板上晶圆上芯片封装（CoWoS），展现出公司对先进封装技术的雄心壮志。

台积电总裁魏哲家在最近举行的法说会上充满信心地表示，未来五年，台积电将以接近50%的年增长率发展，其中人工智能需求的持续增加将成为重要引擎，预计将为台积电贡献约10%的营收。正因如此，台积电对CoWoS先进封装产能建设的迫切性愈发显著，势在必行，为公司持续稳健发展铺平坦途。

这一重大计划将为台湾地区带来巨大发展机遇，同时也为全球半导体产业注入了新的活力。台积电的先进封装晶圆厂，不仅是技术的飞跃，更是对市场需求的积极响应，相信将在不久的将来在国际舞台上大放异彩。让我们共同期待这一重要项目的成功落地，为科技进步和经济繁荣贡献一份力量！