【深铭易购】资讯：全球半导体市场的销售额已经连续十个月呈现下降趋势，过去六个月也没有出现特别显著的改善。据Semiconductor Intelligence调研机构预测，这次半导体市场的衰退周期将持续相当长的时间，类似于2000年的衰退情况。预计全球半导体市场复苏的时间可能会延至2024年下半年。

考虑到当前宏观经济形势以及半导体市场需求与产能平衡所需的时间，该机构预计市场复苏至少还需要一年的时间。尤其是存储器市场，供需失衡问题比晶圆代工或逻辑芯片更为严重，因此它的复苏将需要更长的时间。

然而，在人工智能（AI）热潮的推动下，高带宽存储器（HBM）的销售出现了显著增长，成为目前供需失衡市场中的亮点。但尽管如此，该市场规模相对较小，无法弥补其他存储器应用市场的疲软。不过，这将有助于推动人工智能应用的发展，对其他类型的芯片销售将产生积极影响。

过去的经验显示，在较短的半导体市场下滑期内，新晶圆厂兴建项目通常不会受到太大影响而推迟。因为当晶圆厂的外部建筑完成时，半导体市场往往已经开始复苏，这样在设备安装时恰好赶上经济好转的时机。

然而，在更长的下行周期和缓慢复苏的情况下，原本计划中的晶圆厂兴建项目可能会被推迟。因此，尽管目前仍然有一些企业宣布新的晶圆厂兴建计划，但几乎可以肯定，并非所有宣布的项目都会按计划完成。

面对目前产能过剩的局面，预计芯片制造商将会选择在经济条件最佳的地区继续建造晶圆厂，同时可能会推迟或取消在不那么具有吸引力的地区的兴建项目，特别是存储器业者。

随着全球经济和半导体市场形势出现了与美国芯片法案最初设想不同的大幅变化，Semiconductor Intelligence也呼吁重新评估和调整该法案。以免业者提出的兴建项目实际执行所需时间远远超出该法案最初设定的5年期限。此外，在确保当地所需的关键稀土元素供应方面，美国芯片法案也缺乏相关经费分配，这些问题有必要重新思考和调整。