【深铭易购】资讯：热门芯片技术研讨盛会Hot Chips 35（高效能运算技术年会）已于28日在美国斯坦福大学盛大开幕。来自全球的半导体领军企业，包括超微、安谋、Meta、谷歌、微软、NVIDIA等，齐聚一堂，将揭示崭新一代高性能计算（HPC）芯片的技术细节和规格。与此同时，台积电这一晶圆代工巨头，凭借其引领先进制程的7纳米以下技术和创新的3DFabric封装技术，为芯片性能开辟更加广阔的前景，势必在高性能计算芯片市场中大放异彩。

本次盛会的焦点聚焦在机器学习（ML）等领域，以及即将到来的新一代HPC芯片技术。各大国际芯片制造商将借此宝贵机会，向全球展示最新的HPC芯片性能，并阐述在人工智能时代，通过机器学习的全面升级，如何引领工作负载的革新。

值得特别留意的是，那些备受瞩目的国际芯片巨头的HPC产品，在幕后几乎都凭借台积电的技术实力得以实现。从台积电第二季度的营收构成来看，高性能计算领域所占比重已达到44％。在高性能计算、人工智能和机器学习的大势下，为了紧跟摩尔定律的脚步，台积电不仅在先进制程方面不断创新，还将进一步推进从2D向2.5D/3D异质集成的封装技术。长远来看，他们将持续增加投资以满足市场日益增长的需求。

在本次盛会中，ARM将首次披露Neoverse V2核心架构的详细信息，该架构专为服务器、云端AI计算和边缘计算而设计。而备受期待的NVIDIA Grace处理器正是基于Neoverse V2，通过NVLink互连技术构建了Grace Hopper超级芯片等计算单元。

SK海力士将介绍特定领域存储器（DSM），将商用DRAM引入独特的操作模式，为大型语言模型（LLM）提供以存储为核心的计算能力。同时，三星将探讨如何利用高频宽存储器（HBM）构建系统级AI聚集，为LLM创造高性能、高效的存储计算系统。

除了讨论将小芯片用于制造大型FPGA的进展外，AMD还将演示最新的Zen 4处理器核心，大幅提升AVX-512硬件性能，并揭示以前未公开的Genoa服务器处理器功能。

在机器学习的推理和训练领域，高通将公开Hexagon NPU技术的细节。关于如何在移动设备上支持强大的AI计算性能，或许在这次精彩的高效运算研讨会上将得以深入探讨。

与此同时，英特尔持续推动小芯片互连产业联盟（UCIe），通过小芯片（Chiplet）技术构建定制化SoC，将晶体管数量从千亿级提升到2030年的万亿级。此外，英特尔还将分享备受瞩目的第14代Intel Core处理器Meteor Lake的前沿信息。无疑，这场盛会将为行业带来一次科技的盛宴。