【深铭易购】资讯：英特尔提出了一项战略转型计划，旨在实现三大重要目标。其中，最迅速的目标是超越三星电子，成为全球第二大的晶圆代工厂。这表示英特尔计划通过内部客户订单规模的增长，尽快超越三星，并逐步扩大承接外部客户（例如联发科等）的订单。

在半导体供应链领域，晶圆代工市场正经历激烈竞争。目前，英特尔、三星和台积电是主要竞争者。随着英特尔加大转型努力，最新情况显示，除高通以外，三星尚未找到外部重要客户采用其先进制程和封装技术，这可能使其陷入失败的风险。

多个研究机构的报告指出，全球前十大晶圆代工厂按营收排名基本稳定，台积电占据领导地位，市场份额接近60%。三星紧随其后，占比约为16%。联电和格罗方德市场份额相近，约为6~6.5%。中芯国际排名第五，市场份额约为4.5%。此外，华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体（Tower）以及晶合整合（Nexchip）等公司市场份额约为1%左右。预计到2024年，这一竞争格局可能会发生变化。

英特尔已决定将产品设计与制造部门进行内部拆分，并于2024年第一季度开始实行自负盈亏模式。该公司强调正在对所有部门进行根本性改革，以确保长期增长、提高效率并降低成本，从而实现盈利回归。

英特尔的战略目标是通过IDM 2.0计划重新夺回制程技术领先地位，扩大第三方晶圆代工能力，并通过大幅增加制造产能来扩展晶圆代工业务。根据计划，到2024年，英特尔的制造业务将提前超越三星，成为全球第二大晶圆代工厂，而最初的目标是2030年。与此同时，三星的目标是在2030年成为晶圆代工领域的领导者，但目前尚未实现，仍位于第三位。

值得注意的是，虽然三星声称在2022年6月率先进入了3纳米GAA时代，但目前仅少数客户采用了简化版产品，例如国内MicroBT的挖矿专用ASIC。而台积电的3纳米工艺将在9月iPhone新机上首次亮相。

英特尔也在加速推进其制程技术发展，计划在4年内推出5个制程节点。其中，Intel 4制程已应用于即将发布的Meteor Lake处理器，2024年将迎来Intel 3时代，首批产品是下一代Xeon系列数据中心处理器Sierra Forest和Granite Rapids，之后还有Intel 20A和Intel 18A。

英特尔要超越三星并非难事，供应链认为关键在于三个方面：首先，要打破对数字的迷思，回归晶体管密度和性能等实际表现比较；其次，先进封装技术将是取胜的关键，英特尔在整合度上具有优势，甚至超过了台积电；最后，美国政府的支持对于英特尔也是一个重要因素，包括补贴和订单方面的支持。

供应链分析指出，英特尔的制造业务遍布多个国家，拥有10个制造基地，在美国、爱尔兰和以色列设有晶圆厂，在哥斯达黎加、国内、马来西亚和越南设有测试组装厂，在美国和马来西亚设有先进封装设施，还计划在德国建设两座晶圆厂，并在波兰建立组装和测试厂。

与此相对应的是，台积电近年来受到地缘政治和制造成本上升等因素的影响。相对而言，英特尔可以根据客户需求调整其各个制造基地的功能，并迅速扩大产能。