【深铭易购】资讯：美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年期间实现量产。

英特尔介绍称，相较于目前主流的有机基板，玻璃基板具备独特的特性，包括超低平坦度、更优越的热稳定性和机械稳定性，这将使得互连密度更高。这些优势将有助于芯片架构师为人工智能等数据密集型工作负载创造高密度、高性能的芯片封装。

英特尔预计将在本世纪下半叶向市场提供完整的玻璃基板解决方案，有望延续摩尔定律至2030年以后。业界普遍认为，英特尔的新成果将通过在单一封装中容纳更多电晶体来实现更强大的算力（HashRate），持续推进摩尔定律的极限。这也标志着英特尔采取了新的战略，从封装测试领域出发，以迎击台积电的竞争。

英特尔表示，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管有可能在未来几年内达到技术极限，因此，对于半导体行业来说，玻璃基板是下一代半导体的可行性和必要步骤。

英特尔正努力在2030年之前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。在这一目标的实现过程中，包括玻璃基板在内的先进封装技术的持续创新将发挥关键作用。