【深铭易购】资讯：最新消息显示，由于对英伟达人工智能芯片的需求不断攀升，台积电代工厂正不断增加其生产能力。

据台湾媒体《经济日报》报道，台积电的CoWoS（芯片-在晶圆-基板上）封装技术已经达到了产能极限，而与此同时，英伟达等大客户不断增加其人工智能芯片的订单量。此外，AMD、亚马逊等大厂商也急需大量订单。鉴于此，台积电急需寻找设备供应商以增加CoWoS设备的采购数量，除了原有的产能扩展计划外，还追加了三成的设备订单，这凸显了当前人工智能市场的持续热度。

报道称，台积电已经与辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备制造商合作，以扩大CoWoS设备的产能支援。预计在明年上半年，这些设备将完成交付和安装，相关设备制造商的订单量将显著增加，订单可见度将延伸至明年上半年。

业内人士透露，目前台积电的CoWoS封装技术每月的产能约为1.2万片。在之前的扩产计划中，预计将逐步增加到1.5万至2万片。而现在，追加的设备将使月产能达到2.5万片以上，甚至接近3万片，从而使台积电能够承接更多的人工智能相关订单。

有关设备制造商并未对订单情况发表评论。知情人士透露，随着人工智能运算应用的大幅扩展，包括机器自主学习、大型语言模型（LLM）的训练以及人工智能推理等应用，以及自动驾驶汽车和智能工厂等领域的发展，人工智能芯片的需求将继续强劲增长。

报道还指出，英伟达、AMD等大客户在第三季度增加了晶圆代工工厂的订单量，有效提高了台积电7纳米和5纳米先进制程的产能利用率。然而，CoWoS封装技术的产能供不应求，已经成为整个生产链的主要瓶颈。

台积电总裁魏哲家曾表示，台积电正积极扩展CoWoS封装技术的产能，并希望在2024年下半年后缓解产能短缺的压力。据悉，台积电已经在竹科、中科、南科、龙潭等地扩建CoWoS产能的生产线，竹南封装工厂也将同时建设CoWoS和TSMC SoIC等先进封装生产线。

业内消息指出，台积电于第二季度开始启动CoWoS封装技术的大规模扩产计划，五月份已经开始向设备供应商下订单，预计这些设备将在明年第一季度末全部到位并安装完毕，届时CoWoS封装技术的月产能将增至1.5万至2万片。尽管台积电已经大幅扩增CoWoS产能，但由于客户需求激增，台积电最近再次向设备制造商追加了订单。

设备制造业者指出，英伟达目前是台积电CoWoS封装技术的最大客户，订单占到了总产能的60%。近期，由于人工智能运算需求旺盛，英伟达不断增加订单，而AMD、亚马逊、博通等客户也开始紧急下单。考虑到客户对CoWoS封装技术产能的迫切需求，台积电最近再次向设备制造商追加了三成的订单，并要求在明年第二季度底之前完成交付和安装，从而在明年下半年开始批量生产。