英伟达再追单AI芯片,台积电紧急增购
发布者:深铭易购 发布时间:2023-09-27 浏览量:98
【深铭易购】资讯:最新消息显示,由于对英伟达人工智能芯片的需求不断攀升,台积电代工厂正不断增加其生产能力。
据台湾媒体《经济日报》报道,台积电的CoWoS(芯片-在晶圆-基板上)封装技术已经达到了产能极限,而与此同时,英伟达等大客户不断增加其人工智能芯片的订单量。此外,AMD、亚马逊等大厂商也急需大量订单。鉴于此,台积电急需寻找设备供应商以增加CoWoS设备的采购数量,除了原有的产能扩展计划外,还追加了三成的设备订单,这凸显了当前人工智能市场的持续热度。
报道称,台积电已经与辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备制造商合作,以扩大CoWoS设备的产能支援。预计在明年上半年,这些设备将完成交付和安装,相关设备制造商的订单量将显著增加,订单可见度将延伸至明年上半年。
业内人士透露,目前台积电的CoWoS封装技术每月的产能约为1.2万片。在之前的扩产计划中,预计将逐步增加到1.5万至2万片。而现在,追加的设备将使月产能达到2.5万片以上,甚至接近3万片,从而使台积电能够承接更多的人工智能相关订单。
有关设备制造商并未对订单情况发表评论。知情人士透露,随着人工智能运算应用的大幅扩展,包括机器自主学习、大型语言模型(LLM)的训练以及人工智能推理等应用,以及自动驾驶汽车和智能工厂等领域的发展,人工智能芯片的需求将继续强劲增长。
报道还指出,英伟达、AMD等大客户在第三季度增加了晶圆代工工厂的订单量,有效提高了台积电7纳米和5纳米先进制程的产能利用率。然而,CoWoS封装技术的产能供不应求,已经成为整个生产链的主要瓶颈。
台积电总裁魏哲家曾表示,台积电正积极扩展CoWoS封装技术的产能,并希望在2024年下半年后缓解产能短缺的压力。据悉,台积电已经在竹科、中科、南科、龙潭等地扩建CoWoS产能的生产线,竹南封装工厂也将同时建设CoWoS和TSMC SoIC等先进封装生产线。
业内消息指出,台积电于第二季度开始启动CoWoS封装技术的大规模扩产计划,五月份已经开始向设备供应商下订单,预计这些设备将在明年第一季度末全部到位并安装完毕,届时CoWoS封装技术的月产能将增至1.5万至2万片。尽管台积电已经大幅扩增CoWoS产能,但由于客户需求激增,台积电最近再次向设备制造商追加了订单。
设备制造业者指出,英伟达目前是台积电CoWoS封装技术的最大客户,订单占到了总产能的60%。近期,由于人工智能运算需求旺盛,英伟达不断增加订单,而AMD、亚马逊、博通等客户也开始紧急下单。考虑到客户对CoWoS封装技术产能的迫切需求,台积电最近再次向设备制造商追加了三成的订单,并要求在明年第二季度底之前完成交付和安装,从而在明年下半年开始批量生产。
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