【深铭易购】资讯：11月6日消息，由于CoWoS设备的交期仍然非常长，台积电已经采取了整合扇出型封装（InFO）的方法，将CoWoS的月产能提升至1.5万片。预计明年，台积电的CoWoS年产能将翻倍增加。

对于明年CoWoS产能的展望，法人预计，台积电的CoWoS年产能将增加100%。其中，英伟达将占据台积电CoWoS总产能的大约40%，而AMD将占比约为8%。此外，台积电以外的供应链还可以增加20%的产能。

法人认为，为了分散风险，英伟达已经开始增加对联电、日月光投控、Amkor等非台积电供应链的CoWoS产能布局，并计划在今年第4季度逐步增加产量。

据了解，几个月前，英伟达的AI GPU需求急剧增加，导致台积电的CoWoS先进封装产能严重不足。台积电的总裁魏哲家曾表示，在与客户进行电话会议时，已经提出扩大CoWoS产能的要求。根据设备厂商的估算，台积电在2023年的CoWoS总产能将超过12万片，而在2024年将达到24万片。其中，英伟达将获得14.4万至15万片的产能。

为了解决产能不足的问题，台积电在今年7月宣布计划在中国台湾的竹科铜锣科学园区投资近900亿元新台币，建设先进封装晶圆厂。经过两个月的跨部门协商，竹科管理局已正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计将于2026年底建成，2027年第三季度开始量产。