【深铭易购】资讯：封测公司力成（股票代码6239-TW）和存储器制造商华邦电（股票代码2344-TW）于昨日（20日）宣布签署合作意向书，共同开发2.5D（芯片在晶片上的基板上）/3D先进封装业务，积极争取人工智能商机。

双方指出，随着人工智能技术的蓬勃发展，市场对宽频和高速运算的需求急剧增加，从而推动对先进封装和异质整合的强烈需求。力成作为业界领先者，决心投入并引领这场技术浪潮。此次战略合作主要旨在满足市场对2.5D（芯片在晶片上的基板上）和3D先进封装的强烈需求。

合作业务开发案将由力成提供所需的2.5D和3D先进封装服务，包括但不限于芯片在晶片上、凸块（Bumping）以及硅穿孔（TSV，Through Silicon Via）via-reveal封装等。并且，双方将优先推荐客户使用华邦电的硅中介层（Silicon-Interposer）及其他产品，包括动态随机存取存储器（DRAM）和快闪存储器（Flash）等，以完成前述先进封装服务，进而实现异质整合，以满足市场对高宽频和高效能运算的服务需求。

华邦电新一代的硅中介层技术是其开发CUBE DRAM系列的伴随产品，不仅实现高效能的人工智能边缘运算，还结合了力成在2.5D和3D异质整合封装技术。这不仅增强了产品的高宽频性能，还降低了资料传输所需的电力，从而满足人工智能时代对高速运算和低耗能的期望和需求。

力成和华邦电透过全面的上下游整合服务，将能够为客户提供更多异质整合方案，促进人工智能技术的发展，引领人工智能边缘运算领域的迅速蓬勃发展。