【深铭易购】资讯：3 月 19 日，全球知名 NAND Flash 厂商铠侠电子（中国）有限公司向客户正式发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，TSOP）相关产品将停止生产。TSOP 封装主要应用于低容量 MLC NAND，这意味着铠侠的低容量 MLC NAND 产品未来可能全面退出市场。

铠侠自 2018 年从日本东芝集团独立以来，凭借创新的 3D 闪存技术 BiCS FLASH™，不断推动高密度存储应用的发展，其产品涵盖存储卡、闪存盘、固态硬盘等多种闪存设备，广受行业认可。

公司表示，由于生产能力和基材限制，目前无法继续制造 8Gb 至 64Gb 的 TSOP 封装产品。铠侠已要求客户在 2026 年 5 月 30 日前提交最后采购预测，以便公司制定相应的支持计划。最终采购订单的截止日期为 2026 年 9 月 15 日，最后出货时间预计为 2027 年 3 月 15 日。

随着 NAND Flash 技术的快速发展，MLC 相较于主流的 TLC 与 QLC 架构在单位产值上处于劣势，难以满足厂商追求规模经济与资本效率的战略目标。因此，多家存储芯片厂正逐步将 MLC 产品停产，将研发与产能集中于 TLC、QLC 及 DRAM 等高附加值产品。铠侠的此次 TSOP 停产，正是行业技术迭代和战略优化的反映。