通富微电联手AMD,成AMD最大封测供应商

发布者:深铭易购     发布时间:2024-02-20    浏览量:142

【深铭易购】资讯:全球第四大、中国大陆第二大封测厂通富微电在接受投资机构访谈时透露,已经与AMD达成了"合资+合作"的联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系,并签署了长期业务协议,为AMD提供AI PC芯片以及工作训练推理用AI加速器的封测服务。目前,通富微电是AMD最大的封装测试供应商,而AMD也成为了通富微电的主要客户。

这意味着中国大陆的半导体产业供应链,在晶圆代工成熟制程取得一席之地后,进一步在先进封装领域取得成功,成功进入了AI芯片必备的先进封装市场。与日月光投控、京元电等台厂争夺订单,使得中国大陆的供应链在这一领域有了显著的进展。

面对中国大陆供应链的竞争,日月光投控、京元电等公司也积极备战,加强技术实力,扩大产能。例如,日月光投控今年加大了投资力度,以适应客户采用更先进技术和产业进入新的增长周期的需求。京元电也在扩大产能,看好下半年将迎来封测业真正的AI爆量年。

分析人士认为,AMD与日月光投控长期合作,京元电也取得了AMD旗下FPGA芯片设计商赛灵思(Xilinx)部分AI芯片测试合作案。尽管通富微电是AMD最大的封装测试供应商,但不同台厂在具备不同竞争优势的情况下,仍能持续在全球封测产业中保持地位。

通富微电在接受投资机构访谈时透露,公司与AMD已经形成了"合资+合作"的联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系,并签署了长期业务协议。除了加强与AMD的合作关系外,通富微电还积极调整产品组合,拓展高性能运算、新能源、汽车电子等领域,以降低受消费性电子市场带来的景气循环冲击。

通富微电近年来迅速崛起,2016年收购了AMD在苏州及马来西亚槟城封测厂各85%股权,使两厂区成为通富微电提供AMD先进封装服务的重要基地。通过这一战略,通富微电成功进入全球先进的半导体供应链,获得了CPU、GPU、APU等封装及测试的订单。业界人士指出,通富微电目前是AMD最大的封装测试供应商,而AMD也成为了通富微电的重要客户。

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