【深铭易购】资讯：2024年3月19日 - SK海力士宣布其最新的超高性能AI存储器产品HBM3E*已开始量产，并于3月末开始向客户供货。7个月前，该公司宣布HBM3E研发成功。

**HBM（高带宽内存）：垂直连接多个DRAM，与DRAM相比显著提升数据处理速度的高附加值、高性能产品。HBM DRAM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发。HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本。

SK海力士表示，“继HBM3，公司实现了全球首次向客户供应现有DRAM最高性能的HBM3E。将通过成功HBM3E的量产，巩固在用于AI的存储器市场上的竞争优势。”

为了实现一个需要快速处理大量数据的AI系统，芯片封装必须以多重连接（Multi-connection）多个人工智能处理器和存储器的方式进行构建。因此，近期对AI扩大投资的全球大型科技公司持续提高对AI芯片性能的要求。SK海力士坚信，HBM3E将成为可满足这些要求的现有最佳产品。

HBM3E不仅满足了用于AI的存储器必备的速度规格，也在散热等所有方面都达到了全球最高水平。此产品在速度方面，最高每秒可以处理1.18TB（太字节）的数据，相当于一秒钟处理230多部全高清电影（每部大小按5GB计算）。

而且，由于用于AI的存储器必须以极快的速度操作，因此关键在于有效的散热性能。为此，公司在新产品上适用Advanced MR-MUF**技术，散热性能与前一代相比提升了10%。

**MR-MUF：将半导体芯片堆叠后，为了保护芯片和芯片之间的电路，在其空间中注入液体形态的保护材料，并进行固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片时铺上薄膜型材料的方式相较，工艺效率更高，散热方面也更加有效。

SK海力士HBM业务担当副社长柳成洙表示，HBM3E的量产完善了该公司业界领先的AI存储产品阵容。“凭借HBM业务的成功以及多年来与客户建立的牢固合作伙伴关系，SK海力士将巩固其作为整体AI存储提供商的地位。”