【深铭易购】资讯：6月3日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展上发表演讲，发布了最新的AI芯片：Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。

根据AMD公布的全新云端AI加速芯片路线图显示，AMD计划在今年推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。

苏姿丰强调，此前发布的MI300是AMD进展最快的产品，而全新一代MI325X搭载HBM3E高带宽存储，采用CDNA3架构。据介绍，性能方面，MI325X将搭载高达288GB的HBM3E存储，提供每秒6TB的带宽。与英伟达H200相比，内存容量与带宽都要高出近一倍，运算速度快30%。

此外，AMD还将在2025年推出新一代的MI350系列，该系列芯片将采用3nm制程；预计2026年推出的MI400，将基于AMD CDNA“Next”架构。

此前有消息称AMD将采用三星3nm制程，但苏姿丰在COMPUTEX现场表示，台积电是AMD的合作伙伴，且非常强大，目前双方在多个3nm制程产品上有合作。

关于是否在中国台湾设立研发中心，苏姿丰表示中国台湾是AMD的重要基地，目前在当地已有上千名员工。至于是否设立研发中心，目前尚无具体消息。