【深铭易购】资讯：6月4日，世界先进发表声明称，由于有重大信息待公布，经柜买中心同意自6月5日起暂停交易。6月5日宣布与恩智浦半导体计划于新加坡共同成立合资公司以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂。

2019年，世界先进宣布斥资2.36亿美元，收购位于新加坡淡滨尼区的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、设施、设备及MEMS知识产权与业务，将运营据点延伸至新加坡。目前，世界先进在中国台湾及新加坡共有5座8英寸晶圆厂。

去年10月底报道称，世界先进将在新加坡兴建首座12英寸晶圆厂，以满足市场对汽车相关芯片需求，位置将接近现有的新加坡晶圆厂。

在今年4月30日的法说会上，世界先进董事长方略表示，2024年消费电子库存调整逐渐回到正常水位，工业、车用库存调整仍在进行，期望第二季度或第三季度回到正常水位，下半年市场将温和增长。对于价格竞争的问题，方略称，世界先进并不参与低价竞争，在提供价值服务从电源管理芯片来看进展良好。

6月5日，世界先进和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布计划于新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂。该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。

此外世界先进和恩智浦承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金将由其他单位提供。

世界先进提到，此合资公司将在获得相关监管机关核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。2029年，该晶圆厂月产能预计将达55000片12英寸晶圆，创造约1500个工作机会。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。

据悉，此晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费类电子及移动设备等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。