【深铭易购】资讯：据报道，台积电计划提高价格，其中3纳米制程的代工费用预计将上涨至少5%。而其先进封装服务的年度报价预计将增加约10%至20%。台积电已签下苹果、英伟达等四大客户的全部3纳米产能，供不应求的情况预计将持续至2026年。因此，台积电的3纳米代工价格有望继续上涨。

据知情人士透露，3纳米和5纳米等先进制程的价格将进行调整。特别是下半年，3纳米订单强劲，产能利用率接近满载，并预计将持续至2025年。在人工智能需求的推动下，5纳米也面临类似的市场态势。

此前的供应链消息显示，高通的骁龙8 Gen 4芯片采用了台积电的N3E制程，其价格较上一代大幅增长了25%，可能引发进一步的涨价趋势。业内人士指出，这种涨价幅度是合理的，因为与5纳米相比，3纳米的每片晶圆成本大约高出25%，尚未考虑整体投片数量和设计架构等因素。

此外，随着AI百万亿训练模型的推广，对AI加速器硬件的需求持续增加，CoWoS先进封装的产能仍然供不应求。据法人透露，明年市场的需求量预计将超过60万片，而台积电的明年供给量预计为53万片，预计将出现约7万片的供给缺口，这也将推动先进封装的价格上涨。

据了解，台积电位于竹南的先进封装厂（AP6）自启用以来已有一年时间。随着AP6C三期设备的陆续到位，该厂已成为中国台湾最大的CoWoS基地。预计第三季度的CoWoS月产能将从1.7万片增至3.3万片。