【深铭易购】资讯：据韩媒报道，NVIDIA、台积电和SK海力士将联手组成“三角联盟”，共同推动第六代HBM4技术迎接人工智能时代的发展。今年9月4日，SEMI计划举办SEMICON活动，预计将有超过1000家公司参展，包括台积电在内，展示最新的半导体设备和技术，以促进合作与创新。会议的重点将集中在下一代HBM技术上，特别是革命性的HBM4。

据悉，SK海力士总裁金柱善将在CEOs峰会上发表主题演讲，并与台积电高层讨论下一代HBM的合作计划。预计英伟达的CEO黄仁勋也可能参与会谈，进一步巩固三角联盟成员之间的合作关系。

此前，SK海力士和台积电已经展开了多项合作。2022年，在北美技术论坛上，台积电宣布成立3D Fabric联盟，旨在推动存储器和载板合作。SK海力士透露，公司与台积电在HBM技术上有着密切合作，支持CoWoS制程的兼容性与HBM的互连性。

三角联盟的合作计划于2024年上半年敲定，SK海力士将采用台积电的逻辑制程生产HBM的基础接口芯片，并计划从2026年开始量产。英伟达则负责产品设计。SK海力士预计将在SEMICON活动中展示基于台积电先进工艺和封装技术的HBM4最新研究成果，预计功耗将比原目标降低20%以上。