【深铭易购】资讯：英伟达（NVIDIA）AI芯片需求旺盛，台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求。据传，台积电急寻日月光投控（3711）支援，并首次将前段关键CoW制程订单委外，由日月光投控旗下的矽品承接。这使得日月光投控的先进封装订单大增，由于相关订单的技术含量高、利润较好，进一步增强了日月光投控的盈利能力。

台积电与日月光投控在昨日（6日）均未对相关传闻发表评论。据悉，台积电在扩大释单的同时，AMD也在先进封装领域积极争取日月光投控的合作。日月光投控因此成为英伟达和AMD两大AI芯片巨头的共同选择，迅速成为业界焦点。

业界分析认为，日月光投控拿下台积电CoW制程订单具有三大意义。首先，这是台积电首次将CoWoS前段关键制程订单释出，反映了AI芯片客户的强劲需求。其次，日月光投控本是台积电CoWoS后段WoS制程的合作伙伴，如今新增前段CoW制程订单，意味着日月光投控包揽了英伟达的高阶封测订单。第三，CoW制程技术难度高、利润也较丰厚，而台积电过去仅将利润较低的WoS段委外，此次首次将CoW制程委外给日月光投控，表明其技术实力得到了肯定，相应订单的利润也更高，推动日月光投控的盈利进一步提升。

业界指出，CoWoS技术属于2.5D、3D封装，分为“CoW”和“WoS”两个部分。其中，CoW即“Chip-on-Wafer”，是芯片堆叠制程；WoS即“Wafer-on-Substrate”，是将芯片堆叠在基板上的制程。简言之，CoWoS通过将芯片堆叠起来再封装于基板上，形成2.5D、3D结构，从而减少空间占用并降低功耗和成本。

据悉，此次订单由日月光投控旗下的矽品夺得，将在矽品的中科厂生产。矽品也为此建设了新的产能，预计明年第二季进驻设备，第三季开始量产。

业界透露，台积电此次首次将CoW制程订单委外，是落实董事长魏哲家此前提到的“当前CoWoS产能严重供不应求，台积电自身努力扩产的同时，也会携手封测伙伴，期望在2025年至2026年实现供需平衡”的策略。

日月光投控营运长吴田玉日前也响应台积电的说法，强调无论是CoW还是WoS制程，集团均与代工合作伙伴共同开发多年。