全球五大晶圆厂承诺投资,SK海力士将获4.5亿美元补贴

发布者:深铭易购     发布时间:2024-08-07    浏览量:--

【深铭易购】资讯:根据彭博社和《纽约时报》的报道,美国拜登政府宣布将向SK海力士提供4.5亿美元的补贴和5亿美元的贷款,用于在印第安纳州建设先进的芯片封装和研究设施。该项目旨在提升美国在人工智能(AI)供应链关键部分的产能,标志着美国半导体制造业重建的重要一步。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,随着这一公告的发布,美国现已获得全球五大领先半导体制造商的承诺,这些公司将在美国政府的财政支持下建设芯片工厂。此前,拜登政府已与英特尔、台积电、三星电子和美光达成协议,为他们在美国的投资提供资助。“这些公司是全球少数能够大规模生产尖端芯片的企业,”雷蒙多指出。其他拥有半导体资助计划的国家/地区,通常只能从其中两家公司获得投资。

SK海力士此次投资38.7亿美元建设的工厂将专注于封装高带宽存储器(HBM)芯片,这些芯片将用于英伟达等AI芯片制造商,而SK海力士在该领域具有主导地位。美国商务部官员表示,SK海力士预计将从韩国向其美国工厂运输存储芯片。这座工厂预计将创造约1000个就业机会。除了补贴和贷款外,SK海力士还将享受与其他美国建厂公司相同的25%税收抵免。

雷蒙多表示,这项投资具有重要意义,因为它意味着美国将拥有“全球最安全、最具多样化的供应链”,并为AI技术提供支持。SK海力士生产的先进存储芯片是推动AI发展的关键组成部分。

SK海力士意在进一步巩固其在HBM芯片市场上的领先地位,这一优势使其市值自2022年底以来翻了一番。芯片封装作为将芯片组装并准备连接到设备的过程,已成为中美技术冲突中的一个重要领域。

美国商务部官员透露,SK海力士的拨款将使美国《芯片法案》中的390亿美元资金中,已经拨出超过300亿美元,同时包括750亿美元的贷款,用于增强美国本土芯片制造能力,减少对亚洲半导体的依赖。

除了英伟达,SK海力士的主要客户还包括苹果、微软和Alphabet公司。SK集团最初承诺将在美国用于封装和其他研究项目的投资高达150亿美元。公司在宣布印第安纳州工厂时表示,此工厂是其全部承诺的一部分。

目前,全球仅约10%的半导体在美国生产,低于1990年的37%。扭转美国在全球芯片制造业中份额下降的趋势一直是拜登总统的重要优先事项,也是其经济政策议程的核心组成部分。

美国半导体产业协会(SIA)估计,到2032年,新投资将使美国的芯片制造能力翻三倍,美国在全球芯片制造中的份额将提高至14%。

今年,其他公司也获得了大额拨款。美国联邦官员为英特尔授予了最高85亿美元的补贴,为台积电提供了最高66亿美元的资助。

美国商务部官员表示,在约300亿美元的公共投资中,私营公司承诺在美国投资超过3000亿美元,这将有助于创造超过10万个就业机会。预计这390亿美元的资金将在今年年底前开始发放,商务部将在同一时间决定如何分配剩余资金。

一些公司的生存能力面临长期挑战。英特尔近期表示,为了克服困境,公司将裁员约17500人,占总员工数的15%。尽管如此,英特尔表示将继续推进在美国扩建芯片工厂的计划。

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