iPhone 16即将发布,封测链订单暴涨
发布者:深铭易购 发布时间:2024-08-26 浏览量:--
【深铭易购】资讯:苹果iPhone 16系列新机有望最快于美国时间9月10日正式亮相。台积电正在全力以赴地生产搭载全新A18系列处理器的新机,封测环节的商机也随之大开。日月光投控和台积电转投资的采钰等主要合作厂商纷纷接到大量订单,今年苹果相关应用的产出预计将比去年增长20%,成为新的受益群体。
分析人士指出,市场对苹果新机受益厂商的关注多集中于台积电、鸿海和大立光等供应链公司,却忽略了封测合作厂也是一个重要的赢家。iPhone 16系列预计将成为苹果首款AI手机,音量键和电源键等机械按键可能会改为电容触控按键,为新机带来全新的生成式AI体验,并推动封测行业的商机增长。
业内人士透露,iPhone 16系列将成为苹果首款生成式AI手机,预计将引发新的换机需求。市场预测,新机销量有望超过9500万部,苹果已向供应链预订了下半年至明年初的产能,整体需求量较去年iPhone 15系列有所增加。
特别需要注意的是,iPhone 16将音量键和电源键从机械式更改为电容式触控,日月光投控凭借系统级封装(SiP)成功获得了iPhone 16电容式触控按键的订单,成为此次新机供应链的一匹黑马。
虽然日月光投控通常不对单一客户和订单动向发表评论,但供应链透露,日月光投控正在积极响应苹果需求,预计将从本季开始大规模生产iPhone 16的电容式触控按键,产能将在下半年逐步扩大,预计订单将持续到明年首季。
另一方面,台积电也在紧锣密鼓地生产iPhone 16所搭载的A18及A18 Pro系列处理器。供应链消息称,苹果每月已向台积电下单超过5万片3nm产能。随着其他品牌的AI新机陆续问世,台积电的3nm产出预计将逐季增长。
台积电转投资的封测厂采钰也借助iPhone 16系列的新机机会,获得了CMOS图像传感器(CIS)封装的大单。虽然外界传言iPhone 16的前后镜头像素将维持与上一代相同,但供应链指出,苹果将在新机后镜头的涂层中引入原子层沉积(ALD)技术,以大幅降低眩光,这也促使采钰在相关CIS封装中扮演重要角色,预计产量将同比增长20%,进一步提升下半年产能利用率。
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