【深铭易购】资讯：全球领先的芯片设计商和供应商正在与中国台湾半导体制造公司密切合作，积极推动下一代硅光子解决方案的开发，目标是在未来三到五年内实现该技术的量产。

台积电集成互连与封装副总裁KC Hsu表示，硅光子市场目前仍处于起步阶段，但预计从2023年起将以每年40%的复合增长率迅速扩展，到2028年市场规模将达到5亿美元。“推动这一增长的主要因素是对高数据速率模块的需求，这些模块能够提升光纤网络的容量，尤其是在可插拔光学器件和共封装光学器件（CPO）方面。我们相信，未来五年内，CPO器件将成为高性能计算领域的重要平台。”

然而，Hsu强调，硅光子技术的量产时间表仍不确定。这一尖端技术的大规模商业化和生产高度依赖于客户的支持与订单。

共封装光学器件是一种先进的集成解决方案，将微型光学系统直接设计并集成到芯片封装中。这一方法相较于目前数据中心内连接至人工智能服务器系统的外部“可插拔”解决方案，显得更为先进和高效。

Marvell光学和云连接高级副总裁兼首席技术官Radha Nagarajan指出，与现有的可插拔数据传输解决方案相比，共封装光学元件可以“节省30%以上的功耗”。他预计，未来几年内CPO解决方案的部署将更加广泛。“目前已有少量（CPO）部署，但规模有限。预计两到三年内，部署数量将显著增加。”

他进一步表示，CPO应用的主要挑战在于芯片层面的光学引擎生产，以及能够支持这些光学器件的人工智能计算系统的部署。这需要重新设计人工智能芯片，将光学互连作为芯片架构的内部组成部分。

芯片材料供应商Soitec业务部总经理Rachid Taibi表示，像Meta和微软这样的大型数据中心公司是CPO技术开发的积极推动者，主要由于其低功耗的优势。

目前，业界普遍认为硅光子技术是实现人工智能、数据通信、6G和量子计算等广泛应用的关键技术。与传统数据传输技术相比，光传输在能效和延迟方面具有显著优势，这些特性能够帮助应对人工智能数据中心日益严峻的热量和能耗问题。

KC Hsu认为，硅光子生态系统仍处于初期发展阶段，需要持续创新和成长。此外，要推动这项技术的广泛采用，还需要整个供应链的广泛支持。从设计软件供应商如Synopsys和Cadence，到芯片开发商如英伟达和AMD，再到人工智能服务器制造商如富士康和广达电脑，所有环节的共同参与都是关键。