【深铭易购】资讯：根据市场调查机构TrendForce（集邦咨询）的数据显示，2024年第二季度全球前十大晶圆代工厂的产值环比增长9.6%，达到了320亿美元。集邦咨询指出，这一增长主要受益于中国大陆“618”年中购物季的到来，以及消费性终端库存恢复到健康水平。客户陆续开始备货消费性零部件或进行库存回补，推动晶圆代工厂接到急单，产能利用率显著提升。此外，人工智能（AI）服务器相关的需求也相对较强。

从排名来看，前五大晶圆代工厂的顺序保持不变，分别是台积电、三星、中芯国际、联电和格芯。第六至第十位的晶圆代工厂依次为华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电和合肥晶合集成。其中，世界先进受益于显示驱动芯片（DDI）急单和电源管理芯片（PMIC）需求增长，出货量增加，排名上升至第八位。值得注意的是，英特尔的晶圆代工排名已经跌出前十大。

集邦咨询进一步指出，第三季度将进入传统的备货旺季，尽管全球总体经济状况不明朗可能抑制消费信心，但下半年智能手机和PC/NB（笔记本电脑）的新品发布仍有望在一定程度上推动系统级芯片（SoC）及周边集成电路（IC）的需求。此外，AI服务器相关的高性能计算（HPC）市场正处于高速增长期，预计这种需求将持续到年底，甚至部分先进制程的订单已延续至2025年全年，这将成为推动2024年产值增长的关键动力。

根据集邦咨询的预测，由于第三季度先进制程和成熟制程的产能利用率均比前一季度有所改善，全球前十大晶圆代工厂的产值预计将进一步增长，且增幅有望与第二季度持平。