【深铭易购】资讯：台积电的2奈米产能建设正在持续推进，高雄厂蓄势待发，准备投入运营。首座厂区预计将在明年第一季度投入使用，第二座预计将在第三季度加入。供应链消息透露，第三座晶圆厂将在本月动工，同时也在考虑在高雄再建设A14晶圆厂。业内人士指出，台积电在先进制程和先进封装领域的领导地位，推动了全球“台积大联盟”的商机，台厂设备业者的技术能力逐步到位，预计将成为最大的受益者。

台积电一贯不对市场传闻发表评论。然而，高雄楠梓P3厂自今年6月24日通过高雄都市委员会的甲种工业区变更后，该地区的土壤及地下水污染改善工程于8月中旬完成，成功解除了土壤污染并申请了建设许可证。过去台积电在楠梓区的建设许可证申请通常需时1至4个月，预计本月有望取得建设许可证并破土动工。

供应链还透露，高雄市政府积极支持，炼油厂的改善工程进展迅速，北1、2区及中区的完成率接近80%，这增强了台积电在高雄增设A14制程的意愿。此外，嘉义二期AP7B的建设许可证已于9月11日获得，项目包括FAB/CUP（控制中心），其中Fab的总建筑面积达到21万平方公尺，能灵活快速地满足客户需求。

与竹南的先进封测六厂（AP6）14.3公顷的面积相比，嘉义厂的占地面积达到21.9公顷，能够全面支持InFO、CoWoS甚至SoIC等先进封装需求。外界预计，AP7厂最快将在明年8月启动。尽管嘉义厂土地面积较大，南科AP8仍是近期关注的重点，预计将缓解当前的紧迫需求。

供应链指出，在地FAE（应用工程师）资源丰富，随时为台积电提供技术与产品导入的全面支持。近期观察到设备业者的技术能力逐步提升，愿意提供制程参数，方便集中管理并持续优化制程。

随着本土化趋势的形成，厂商表示，先进封装处理的AI GPU售价动辄数万美元，晶圆成本也极为昂贵。如果能提前发现缺陷、提升检出率，即使提高0.1%的制程良率，也将极具价值。