【深铭易购】资讯：国际半导体产业协会（SEMI）预计，2025至2027年间，半导体制造商将在12英寸晶圆厂设备上支出高达4000亿美元，创下新纪录，其中中国大陆的支出位居第一，韩国紧随其后，台湾位列第三。

SEMI在26日发布的报告指出，全球12英寸晶圆厂设备的支出预计在今年将增长4%，达到993亿美元，2025年将首次突破1000亿美元，增长24%至1232亿美元，2026年预计再增长11%，达到1362亿美元，2027年将增加3%，达到1408亿美元。未来三年内，总支出将超过4000亿美元。

中国大陆未来三年预计将投资超过1000亿美元，仍为全球最大的12英寸晶圆厂设备支出国。然而，报告也提到，中国大陆的支出将从今年的创纪录450亿美元逐步下降，预计到2027年降至310亿美元。

为了巩固在动态随机存取记忆体（DRAM）、高频宽记忆体（HBM）和3D储存型快闪记忆体（NAND Flash）等领域的主导地位，韩国未来三年将合计支出810亿美元，位居第二。台湾未来三年对12英寸晶圆厂的设备支出为750亿美元，居第三。

市场分析指出，台积电（2330）将是推动支出的主要动力，预计其明年的资本支出将较今年有所增加，达到历史第二高。台积电在今年7月的财报会议上略微上调了资本支出的下限，预计在300至320亿美元之间，主要是为了满足客户需求。

市场普遍预期，台积电2025年的资本支出将恢复年增长，受益于先进制程需求超出预期和2纳米客户的产能计划。此外，台积电持续加大对2纳米等先进制程的研发投入，预计2025年资本支出可能达到320亿美元至360亿美元，创历史第二高，年增幅为12.5%至14.3%。艾司摩尔（ASML）与应用材料公司将是此次增长的赢家，台湾相关供应商也将受益。