【深铭易购】资讯：拜登政府最终敲定了为半导体制造项目提供25%税收抵免的政策，这项政策扩大了2022年《芯片与科学法案》下最大激励计划的覆盖范围，旨在推动美国半导体行业的发展。

新规定出台于最初拟议规则发布一年多后，更多企业将有资格享受税收减免。这些企业不仅包括生产半导体的晶圆制造商，还涵盖了芯片和芯片制造设备的生产商。值得注意的是，这些税收抵免还适用于太阳能晶圆的生产，这一变化可能有助于推动美国国内面板组件的制造。然而，尽管美国面板制造厂的投资正在快速增长，促进这些组件的生产仍然面临挑战。

但该政策并未覆盖整个供应链，生产晶圆所需基础材料（如多晶硅）的设施依然被排除在外。美国财政部官员解释说，这种定义与最初法律的制定方式相符，并且与商务部对半导体及相关设备的定义一致。

税收抵免是《芯片法案》三大激励措施之一，旨在重振美国半导体制造业，该行业多年来因外包而流失大量生产能力。该法案还拨款390亿美元用于补助（其中90%以上已分配但尚未使用）和750亿美元的贷款与担保，但官员预计这些资金的实际使用量将不到一半。

尽管补助和贷款受到了广泛关注，拜登总统还亲自视察了相关工厂，但对许多企业而言，税收抵免可能是最有力的激励措施。通常，补助覆盖10%至15%的项目成本，而税收抵免则覆盖25%，这让在美国建厂与在亚洲相比更加具有竞争力。

近几年，包括台积电、英特尔在内的芯片制造商宣布将在美国投资超过4000亿美元，建立大规模工厂，生产新一代和老一代芯片。随着投资激增，《芯片法案》的支出可能会远超预期。

美国国会预算办公室最初估计，税收抵免将导致240亿美元的收入损失。然而，彼得森国际经济研究所发布的报告预测，实际损失可能高达850亿美元，超过了最初估算的三倍，导致整体成本超支近80%。

在大多数情况下，税收抵免占据了企业所获《芯片法案》激励的最大份额。例如，美光公司预计将在纽约的芯片工厂获得约113亿美元的税收抵免，而补助和贷款总额分别为61亿和75亿美元。德州仪器公司也预计获得60亿至80亿美元的税收抵免，相当于其《芯片法案》补贴的五倍。

不仅获得补助的公司能受益于税收抵免，其他没有获得补助但仍在建设芯片、设备或晶圆工厂的企业也有机会享受这一激励措施。企业可以为2026年底前开始的项目申请返税，并继续在此后受益。

密歇根州的政界人士曾大力游说将多晶硅制造商包括在税收抵免范围内，尤其是当地的Hemlock Semiconductor LLC。但财政部坚持税收抵免仅适用于与半导体生产“不可或缺”的资产，而材料未被纳入此范畴。尽管如此，Hemlock仍通过补助获得了支持，该公司近期签署了一项3.25亿美元的激励协议，补助金额远高于多数其他《芯片法案》项目。