【深铭易购】资讯：据外资Aletheia资本最新发布的报告指出，尽管市场普遍认同AI带来的强劲需求，但新兴应用对先进封装的潜在需求仍被低估。预计台积电（2330）未来两年CoWoS先进封装产能将出现明显缺口，2026年缺口高达40万片，2027年更将扩大至约70万片，供不应求情况严峻。

报告指出，GPU出货量增长及光罩尺寸快速扩大，是推动CoWoS需求的两大主要动力。同时，新型设备如服务器CPU、高阶PC与游戏主机芯片、网络通信交换器等将在今年下半年开始采用CoWoS技术，并预计在2026年加速普及。

Aletheia分析认为，这波CoWoS需求的快速增长将带动相关供应链业绩提升。报告点名台积电、日月光投控、京元电子、致茂、旺矽、鸿劲精密等六家台湾厂商，将成为此轮产业趋势的主要受益者，并均建议“买进”。

在实际应用方面，依赖台积电CoWoS技术的芯片包括英伟达Vera、GB10、Venice系列，超微Zen6、微软Xbox APU，以及博通Tomahawk 6、CPX等产品。尽管台积电计划在2024年至2027年间将CoWoS产能扩增四倍，但仍难以满足快速增长的市场需求，促使客户寻求封测厂协助供货。

例如，英伟达Vera CPU的封装将由日月光投控与艾克尔（Amkor）分工完成；超微不仅将AI GPU，还将服务器CPU、高阶PC及Xbox CPU转向CoWoS架构，使2025年至2027年CoWoS需求暴增八至十倍，同样依赖日月光投控完成新产品封装。

此外，京元电子因Rubin GPU测试周期约为一般的两倍，且几乎独家负责博通AI ASIC的最终测试，预计2026年起业务量将显著增长；同时，也将受益于台积电晶圆探针测试外包业务。

其他相关台系设备厂方面，Aletheia指出，旺矽将受益于台积电晶圆探针测试外包给封测厂，而封测厂主要采用旺矽的解决方案，从而共享产业成长红利。