三星Q3芯片制造部门营收疲软,将被台积电超越

发布者:深铭易购     发布时间:2024-10-24    浏览量:--

【深铭易购】资讯:据报道,三星电子即将在第三季度财报中面临其芯片制造部门收入可能落后于台积电的局面。这一情况与第二季度形成鲜明对比,彼时全球存储市场复苏,推动三星的设备解决方案部门(DS)成为全球代工市场的领军者。

分析师预测,三星DS部门的第三季度收入将无法实现环比增长,而台积电的收入预计较上一季度增长12.9%。因此,台积电的净销售额将超过三星。

三星在10月初发布了第三季度的初步财报,预计销售额中值为79万亿韩元(约577亿美元)。如果达到这一目标,三星的年增长率将强劲增长17.2%。在第二季度,三星的营收为74万亿韩元,其中DS业务营收为28.56万亿韩元(约210亿美元),超过台积电同期增长30.8%的208.2亿美元营收。

三星将其收入增长归因于存储产品需求的强劲复苏,尽管该领域在2023年初表现不佳。据Gartner的数据显示,三星收入同比下降37.5%。与此同时,曾经陷入困境的英特尔则跃升为全球收入最高的芯片制造商。

据韩国业内人士预测,三星DS部门在第三季度的收入将与上季度持平。而台积电的第三季度营收预计为235亿美元,若三星DS的营收未能超越第二季度的210亿美元,台积电将以25亿美元的差距领先。

两家公司均从事半导体制造,台积电主要生产CPU和GPU等逻辑芯片,而三星的业务更加多元化,还涵盖存储产品。三星DS部门由三个子部门组成:存储、三星LSI和三星代工厂。三星LSI负责生产Exynos处理器和ISOCELL图像传感器,代工厂则负责芯片代工业务。

尽管如此,两家公司都面临挑战。英伟达依赖台积电生产AI GPU,而全球智能手机需求下降导致三星LSI的出货量减少。消息人士透露,三星LSI和代工厂的亏损在第三季度可能高达1万亿韩元。此外,三星在向英伟达推销其先进存储产品方面也面临困难,英伟达依然依赖美光的HBM3和HBM3e存储产品。

同时,台积电的先进制程技术(7nm及以下)在2023年第四季度占其总收入的67%,较之前增长了8个百分点。相比之下,三星代工厂的收入环比下降1.9%,至36.2亿美元。

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