【深铭易购】资讯：电子设计自动化（EDA）和半导体IP巨头新思科技（Synopsys）宣布，联发科将采用新思科技的AI驱动EDA流程，应用于2nm制程的先进芯片设计。

近年来，联发科凭借创新的“全大核”架构设计、最新制程工艺和IP技术的引领应用，不断优化端侧生成式AI等前沿技术，使其天玑旗舰移动平台逐渐缩小与高通骁龙旗舰平台的差距。最新发布的3nm天玑9400更是在骁龙8至尊版之前推出，且获得多款旗舰智能手机的采用。

新思科技还宣布与台积电密切合作，运用台积电的先进制程和3DFabric技术，提供创新的EDA和IP解决方案，助力AI和多晶粒设计领域的发展。同时，新思科技与联发科扩大合作，使工程师能够在台积电2nm制程上开发芯片，以满足高效能模拟设计的需求。

联发科副总经理吴庆杉表示，与新思科技的合作使他们的AI驱动流程得以充分发挥潜力，加速了设计迁移与优化的过程，并增强了他们在垂直市场推广领先系统单芯片的效率。

台积电生态系统与联盟管理主管Dan Kochpatcharin也表示，通过与新思科技AI驱动的EDA套件和经过硅认证的IP合作，大幅提升了客户的生产力，为先进AI芯片设计带来了显著的突破。

台积电正全力推动2nm制程，计划在2025年实现量产。在此前的业绩说明会上，台积电表示2nm制程技术研发进展顺利，器件性能和良率均超预期。此外，台积电预计2nm技术在前两年产品设计定案（tape-outs）数量将高于3nm和5nm。

根据最新消息，联发科的下一代天玑旗舰移动芯片天玑9500有望率先采用台积电2nm制程。业界对联发科在AI领域的积极布局表示看好。联发科CEO蔡力行此前提到，在AI趋势的推动下，边缘计算和云计算快速发展。拥有数据中心的企业为降低总体拥有成本（TCO），纷纷采用定制芯片，联发科通过灵活的ASIC商业模式满足客户需求。