11 月 22 日讯，美国禁令逼着中国发展自己的半导体产业，据日媒报道，到 2020 年底前，中国芯片产能有望大幅提升，将占全球芯片产量的 5%。 

据《日经新闻》报道，过去几年来，北京政府将人工智能列为国内战略发展重点，至今已投入数十亿美元，官方更在 2019 年 7 月完成集成电路产业投资基金二期的募资工作，规模约达 2,000 亿元人民币，希望就此为中国半导体产业打下深厚基础。而随着美中贸易局势发展，芯片自产化计划变得越来越紧迫。

目前，全球 NAND Flash 和 DRAM 芯片月产能共计达到 130 万片，主要产能由三星电子（Samsung）、SK 海力士、美光以及东芝等美日韩制造商所掌握。不过，知情人士表示，中国在上述芯片项目已实现小规模生产，且质量同步提升，2020 年产能有望持续扩大。 中国紫光集团旗下半导体子公司长江存储预计，2020 年底前，该公司位于武汉的新工厂产能将提升三倍，达到月产量 6 万片，全球比重占 5%，另外，长鑫科技也计划将合肥厂房的 DRAM 芯片产能提升至两倍，达到月产量 4 万片，全球比重占 3%。

消息人士称，中国长江存储的 NAND Flash 芯片已自多家国内外公司获取订单，例如联想（Lenovo），长江存储期望实现芯片广泛应用，目标将企业服务推进至全球市场。 对此，台湾光宝科技一名高阶主管受访表示，与三星、SK 海力士等规模较大企业相比，长江存储的产能就像花生米一般小，不过他认为，中国大陆的获利理念与其他国家有所不同，这项条件将大大加强中国的竞争力。 另外，近来美中两国在知识产权和强制技术转让方面问题，对于中国半导体发展来说为亦为一大隐忧。

Bernstein Research 资深半导体分析师 Mark Li 表示，未来 12 个月是关键时期，当该公司产品广泛流通于市场时，人们将验证其产品是否侵犯其他市场领导者的知识产权。 半导体分析师 Arisa Liu 表示，未来，中国半导体行业新进者将面临更多挑战和不确定性，但为了减少中国对海外技术的依赖，中国政府将会给予大力支持。