台湾地震影响台积电,2万片晶圆或报废

发布者:深铭易购     发布时间:2025-01-23    浏览量:--

【深铭易购】资讯:尽管近期中国台湾发生了6.4级地震,台积电及其工厂并未受到重大损害,但部分产线仍被迫暂停生产,同时设备可能需要重新校准。据悉,此次事件可能影响多达两万片正在加工中的晶圆。

1月21日的地震导致台积电在中部和南部的生产基地紧急撤离员工并暂停生产。受到影响的主要设施包括台南科学园区的18厂,这里是台积电3nm工艺生产的核心地点;8厂,负责200mm晶圆的制造;以及14厂,专注于4nm和5nm工艺芯片的生产。由于生产中断,这些工厂正在加工的晶圆可能面临报废风险,尽管部分晶圆或许能够完成生产,但大多数可能无法继续使用,这将对一些公司的芯片供应产生扰动,甚至影响部分产品的市场供应量。

不过,从整体产量来看,此次受影响的1万至2万片晶圆仅占台积电总产能的一小部分。以台积电上一季度处理的341.8万片300mm等效晶圆为例,其日均产量约为3.7万片,因此此次事件对公司整体财务状况的影响有限。然而,对于部分无晶圆厂公司而言,失去这一批晶圆可能对其销售目标造成冲击。

目前评估表明,地震对台积电的影响相对有限,但工厂内高精度的芯片制造设备极为脆弱,可能需要花费一定时间进行重新校准。尽管如此,台积电预计将迅速恢复全面生产。

值得注意的是,2024年4月的一次类似地震曾对台积电造成约9200万美元的损失。当时震感达到5级以上的区域设备花费了三天时间恢复正常,一些晶圆也因中断被迫报废。这次事件虽然损失程度较低,但仍提醒我们,高精密制造领域的生产需要对自然灾害保持高度警惕。

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