【电子元器件采购网】9月12日资讯：据悉，国际半导体产业协会（SEMI）发表全球半导体设备市场报告。报告指出，受益于通信、IT 基础设施到个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的推动，全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增，晶圆设备支出因此受惠，2020 年增幅预估达 8%，2021 年将增长至 13%。

对于今年的市场情况，SEMI 认为，随着数据中心基础设施和服务器存储需求增加，加上新冠肺炎疫情，以及中美贸易战加剧，供应链预留安全库存，是带动今年大幅增长的主要因素。

SEMI 还指出，随着中美贸易紧张局势加剧，数据中心基础设施和服务器存储需求不断增加，供应链预留安全库存，也为今年的增长做出了贡献。  

所有芯片领域中，2020 年存储器相关投资成长 37 亿美元，上升幅度最大，较去年同期成长 16%，总支出达 264 亿美元，2021 年估计更将增长 18%，达 312 亿美元。在这其中，3D NAND 为存储器类别最大幅度增长，达 39%，2021 年虽涨势趋缓但仍有 7%。DRAM 则预计 2020 年下半年放缓，成长 4%后，于隔年大幅攀升，飙涨 39%。

晶圆代工方面，SEMI 估计 2020 年相关设备支出将增加 25 亿美元，较去年同期成长 12%，至 232 亿美元，2021 年小幅成长 2%，来到 235 亿美元。

此外，SEMI 还提到，晶圆代工是 2020 年设备支出的第二大行业，2020 年相关设备支出将增加 25 亿美元，较去年同期成长 12%，至 232 亿美元，2021 年小幅成长 2%，来到 235 亿美元。

SEMI 指出，在迎来这波晶圆厂设备投资上升趋势前，半导体业才历经 2019 年晶圆厂支出下滑 9%的情形，在复苏阶段碰到 2020 年第 1 季和第 2 季实际及预计支出双双下降，但第 2 季和第 4 季上升的状况。