台积电第六代CoWoS先进封装技术将在2023年量产 - 深铭易购

发布者:深铭易购     发布时间:2020-10-27    浏览量:687

电子元器件采购网】10月27日资讯,台积电目前在冲刺先进制程的晶圆代工龙头,在另外一项先进封装技术CoWoS的发展上也有所斩获。为了满足市场上的需求,台积电预计第六代CoWoS先进封装技术将在2023年正式进入量产。


根据台积电官网显示的资讯,旗下CoWoS芯片封装技术,是在2012年开始大规模投产,当时是用于28纳米制程的芯片封装。之后于2014年,又领先产业率先将CoWoS封装技术用于16纳米制程的芯片生产上,2015年台积电又研发出CoWoS-XL封装技术,在2016年下半年大规模投产,其包括20纳米、16纳米、12纳米及7纳米制程的芯片封装,都有采用此一封装技术。


电子元器件商城获悉,目前台积电旗下有4座先进的封测工厂,用于开展芯片封装业务。在2020年6月,相关媒体还报导台积电将投资101亿美元新建另一座新的先进封测工厂,而厂房预计2021年5月份全部完成。在新的先进封测工厂完成之后,在芯片先进封装技术方面,台积电的第6代CoWoS(Chipon Wafer on Substrate,晶圆级封装)封装技术,有望在2023年大规模投产。


在2020台积电技术论坛上,总裁魏哲家曾表示,台积电发展先进制程后发现,当前2D半导体微缩已经不符合未来的异质整合需求,这使得台积电所发展的3D半导体微缩成为满足未来系统效能、缩小面积、整合不同功能等道路。


台积电也将CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先进3D封装技术平台汇整,未来将统一命名为「TSMC 3D Fabric」,未来此平台将持续提供介面连结解决方案,以达成客户整合逻辑芯片、高频宽记忆体及特殊制程芯片的需求。

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