【电子元器件采购网】10月27日资讯，外媒报道称华为已成功备足2021年所用的5G芯片使用量，不过该芯片并非采用5nm工艺的麒麟9000SoC，而是5G基站芯片。

华为5G基站芯片备货同样是由台积电提供，备货数量在200万左右，足够用到2021年。有消息称，去年华为就已经开始为其B2B业务做半导体储备工作，相较于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期更长，相较于手机所用的芯片，供给基站的芯片消耗非常的慢，所以一次性备货可以用很久。

据电子元器件商城了解，华为具备芯片设计的自研能力，不具备生产能力，所以一直以来都由台积电等厂商代工，华为交付给台积电的5nm麒麟芯片（也称麒麟9000）订单是1500万颗，但由于生产时间受限，在停止生产之前，订单并未全部完成，最终只有880万颗，只有订单的60%左右，其余的40%并没有完成。

对于麒麟芯片的生产，之前台积电曾回应，从9月15日之后，已经停止与华为的一切合作，包括5nm麒麟芯片的生产，华为仍然没有获得台积电继续为其代工麒麟芯片的许可，“无芯可用”依然是当前最大的问题。

供应链消息人士也指出，台积电短期内被批准供货的可能性并不大，而华为这批库存消耗完毕后，那么麒麟高端芯片要成绝唱，苹果已经占据了5nm的目前几乎所有的产能。