投资10亿元,新疆中际半导体建芯片封装生产线200条 - 深铭易购
发布者:深铭易购 发布时间:2020-11-19 浏览量:--
【电子元器件采购网】11月19日资讯,厦门市智序信息科技有限公司与新疆霍尔果斯经济开发区兵团分区签订新疆中际半导体科技有限责任公司芯片研发、封装项目协议,项目总投资约10亿元,全部达产后,预计每年实现产值16亿元、税收2000万元,提供200个就业岗位。

厦门市智序信息科技有限公司在电子元器件、电路设计等领域具有多年的研发生产经验,是一家致力于半导体电子元器件的研发、设计、制造、封装、测试及营销的企业,生产的芯片具备超高速、低功耗、低成本的特性。
新疆中际半导体科技有限责任公司为厦门市智序信息科技有限公司的子公司,该项目将租赁兵团分区创新创业科技孵化基地标准化厂房,新建芯片封装生产线200条。
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