【深铭易购】资讯：近日，恩智浦宣布计划关闭四座8英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座分布在美国境内。奈梅亨作为恩智浦在荷兰继埃因霍温总部之后的另一重要基地，承担着制造、研发、测试及技术支持等关键职能，在新产品导入环节发挥着举足轻重的作用。

此次关厂计划背后，是恩智浦推动产能向新型12英寸晶圆厂迁移的战略调整。相比8英寸晶圆，12英寸晶圆的单片产能提升约2.25倍，这不仅显著降低了固定成本和制造费用，还将带来更高的盈利空间。因此，恩智浦计划在未来十年内逐步关闭上述四座8英寸晶圆厂。

与此同时，恩智浦与世界先进半导体合资成立的VSMC公司，正在新加坡建设一座12英寸晶圆厂，预计将于2027年投产。该工厂主要聚焦130纳米至40纳米的混合信号、电源管理及模拟芯片制造，目标是在2029年实现月产5.5万片晶圆的规模，成为恩智浦在亚太地区的重要制造枢纽，有效分散产能建设风险。

恩智浦的此轮战略升级，反映了全球半导体行业加速向高效低成本制造技术转型的趋势。随着人工智能及数据中心需求爆发式增长，市场对先进制程产能的需求不断攀升。根据SEMI统计，2023年至2026年期间，全球将新建82条12英寸晶圆厂生产线，预计到2026年，12英寸晶圆月产能将提升至960万片。

数据显示，12英寸晶圆在全球半导体硅片出货量中已占据约65%的份额，8英寸晶圆占比约20%，其余为更小尺寸晶圆。沪硅产业常务副总裁李炜博士指出，2024年或将成为8英寸硅片产能退出的关键转折点，因集成电路行业的周期性调整必然淘汰落后产能。

业内专家认为，恩智浦向12英寸晶圆厂转型，是技术升级、市场需求与产业竞争多重因素共同驱动的必然结果。尽管面临设备投入高、工艺复杂等挑战，恩智浦正通过合资合作及代工模式，逐步构建覆盖先进制程与成熟工艺的多元产能体系，并在技术创新、成本控制及区域布局方面持续寻求最佳平衡，助力企业保持行业领先地位。