【深铭易购】资讯：近日，上海先楫半导体科技有限公司（以下简称：先楫半导体）完成近亿元Pre-A轮融资，由中芯聚源领投，东方茸世（东方电子关联基金）和创徒投资跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、量产以及市场化推广等方面。

先楫半导体消息显示，公司目前基于创新架构的高性能RISC-V通用MCU 系列，内置拥有自主知识产权的电源管理、存储、时钟、多媒体、电机控制、内部互联、工业级安全及加密模块，性能处于国际先进水平。

据悉，先楫半导体现有团队完成超过10款MCU和MPU的设计，产品工艺节点从 90nm、40nm、28nm到 14nm，拥有多次设计一次流片的成功经验。产品质量标准跨度覆盖汽车类，工业类到消费类。芯片开发团队各研发业务单元（构架，模拟， SOC，数字，IP，DFT, 后端等）关键职能均由资深工程师负责。

先楫半导体成立于2020年，是一家致力于提供高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。