【深铭易购】资讯：三星电子于7月28日正式宣布，已与一家未透露身份的大型跨国公司签订一项高达165亿美元（约合22.8万亿韩元）的晶圆代工协议，推动其股价当日上涨约3.5%。该合约占三星2024年预计营收的7.6%，合同期限自2025年7月24日持续至2033年12月31日，相关细节将在合同期满前公布。

该交易被视为三星力图扩大在全球芯片代工市场，尤其是人工智能（AI）芯片领域影响力的重要一步。当前AI热潮正加剧芯片制造商之间的技术竞赛，而三星的利润和市值也受到激烈竞争的持续冲击。

在全球芯片格局中，三星的晶圆代工客户包括特斯拉与高通，而竞争对手台积电则服务于苹果和英伟达等科技巨头。尽管三星正试图缩小与台积电之间的差距，但其先进制程技术仍处于追赶状态。

市场分析人士指出，三星虽然正积极提升2nm先进工艺的量产能力，但此次订单预计不涉及该尖端技术。此外，三星在美国得州建设新晶圆厂的计划此前因缺乏大客户支持而延后，目前尚不明确此次交易是否将对该项目投产时间表产生积极影响。

与此同时，韩国政府也在积极推动与美国在半导体与造船领域的合作，正为争取免除或削减可能加征的25%关税进行最后谈判，期望以政策协同支持本国芯片产业的全球扩张。