【深铭易购】资讯：据多位知情人士透露，台积电正逐步在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用来自中国大陆的半导体制造设备，以规避美国可能出台的相关限制措施对生产造成影响。

台积电计划于今年正式启动2nm芯片的量产。首条生产线将落地于中国台湾新竹，随后将在高雄投产。同时，台积电正在美国亚利桑那州建设第三家晶圆厂，未来也将生产2nm级别的先进芯片。

消息人士指出，此举与美国一项潜在法规相关。美国国会已提出《芯片设备法案》（Chip EQUIP Act），若通过，将禁止接受美国政府资金支持或税收优惠的芯片制造商采购来自“受关注外国实体”的设备。业内普遍认为，这一表述包括中国大陆供应商。

在早期的先进制程生产线中，台积电曾使用部分中国大陆制造的设备，例如中微公司（AMEC）和Mattson Technology（原美国公司，2016年被北京屹唐半导体收购）提供的蚀刻工具。

多位人士还透露，台积电目前正在全面审查所使用的芯片制造材料和化学品，力求降低对中国大陆供应品的依赖。同时，台积电也计划在中国大陆的生产环节加强与本土供应商的合作，以提升供应链韧性并增加本地化采购比例。

台积电董事长兼CEO魏哲家表示，公司正加快推进亚利桑那州半导体工厂建设。待扩产完成，美国工厂预计将贡献约30%的2nm及更先进制程产能。

与此同时，中国大陆芯片制造商正加速推进国产设备的应用。业内分析指出，虽然光刻机仍由荷兰ASML主导，中国大陆尚未形成可替代方案，但在其他关键设备领域，国产化进展显著。中国大陆半导体设备龙头北方华创已跃升为全球第六大设备供应商，仅次于ASML、应用材料（Applied Materials）、东京电子（TEL）、泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）。

对于相关报道，台积电未回应具体生产节点所使用的设备，但强调其一贯坚持全球多元化采购战略，并通过严格的风险管理体系与供应商保持紧密合作，不断拓展多源供应渠道，以保障供应链稳定性。