【深铭易购】资讯：9月18日，华为轮值董事长徐直军正式公布了最新昇腾AI芯片路线图。根据规划，华为今年一季度已推出昇腾910C，未来将在2026年第一季度推出全新昇腾950PR，第四季度推出昇腾950DT；2027年第四季度推出昇腾960，2028年第四季度推出昇腾970。

在技术指标方面，昇腾910C基于SIMD架构，算力高达800TFLOPS（FP16），支持FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等多种数据格式，互联带宽达到784GB/s，HBM内存容量128GB，带宽3.2TB/s。

未来的昇腾950PR/DT将采用SIMD/SIMT微架构，算力分别达到1PFLOPS（FP8）和2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等多种格式，互联带宽2TB/s。其中，950PR配备144GB内存、带宽4TB/s，950DT配备128GB内存、带宽1.6TB/s。

昇腾960继续沿用SIMD/SIMT架构，算力翻倍至2PFLOPS（FP8）/4PFLOPS（FP4），支持多种数据格式，互联带宽提升至2.2TB/s，HBM内存容量翻倍至288GB，带宽达到9.6TB/s。

昇腾970同样为SIMD/SIMT架构，算力再翻倍至4PFLOPS（FP8）/8PFLOPS（FP4），互联带宽提升至4TB/s，HBM内存容量维持288GB，但带宽升级至14.4TB/s。值得注意的是，自昇腾950PR起，华为AI芯片将全面采用自研HBM，其中950系列搭载HBM HiBL 1.0，950DT升级至HBM HiZQ 2.0。

作为对比，英伟达Blackwell B300算力为15PFLOPS（FP4），配备288GB HBM3e，带宽8TB/s。徐直军表示：“受美国制裁影响，我们无法在台积电投片，单颗芯片算力与英伟达存在差距。但华为在联人联机器方面积累超过30年，通过超节点技术突破，我们可以实现万卡级超节点，持续保持世界领先算力。”

徐直军指出，算力一直是人工智能的核心，也将是中国AI发展的关键。超节点将成为AI基础设施的新常态。目前，CloudMatrix 384超节点已累计部署300+套，服务超过20家客户。

华为还计划推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模达8192卡，预计今年四季度上市；新一代Atlas 960 SuperPoD算力达15488卡，预计2027年四季度上市。

此外，徐直军发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，该产品基于鲲鹏950开发，最大支持16节点（32P）、最大内存48TB，并支持内存/SSD/DPU池化，预计2026年第一季度上市。他表示，该产品将成为大型机与小型机的终结者。