【深铭易购】资讯：据多方产业链消息，苹果最新 iPhone 17 系列 已于近日正式开售，核心搭载的 A19 芯片 采用台积电最新 3nm N3P 工艺。与此同时，下一代 A20 芯片 将率先迈入 2nm 制程时代。在安卓阵营方面，联发科、高通等厂商的 3nm 芯片项目也接近收尾。业内人士透露，末代 3nm CPU 的代工价格相比上一代已上涨约 20%，而明年 2nm 制程的代工价格预计将再度调涨 逾 50%。

供应链进一步指出，联发科与高通将于本周相继发布 天玑9500 与 骁龙8 Elite Gen 5 两款旗舰芯片。两者均与苹果 A19 芯片一样，采用台积电 N3P 制程，在性能与能效方面均有所优化。但与此同时，其代工价格亦较前代显著提升，涨幅区间约为 16% 至 24%。随着 2nm 制程将在明年进入量产，业界普遍关注成本与价格的进一步攀升。

目前，台积电先进制程的资本支出高昂，但其良率已率先达标，因此并未对代工价格采取折扣或议价策略。相比 3nm，未来 2nm 芯片的代工价格至少将上涨 50%，这对下游芯片厂商与终端产品成本都将带来直接影响。

此外，部分 IC 设计公司透露，台积电为应对关税、汇率以及供应链效率等多重挑战，已向客户明确表示，2026 年 5nm/4nm、3nm 及 2nm 工艺的晶圆代工报价将再度上调，涨幅预计在 5% 至 10% 之间。目前台积电已将涨价通知下发至合作伙伴，这意味着无论是苹果还是安卓阵营厂商，都需在未来为其高端芯片需求支付更高的生产成本。