【深铭易购】资讯：据韩国媒体报道，SK海力士已与人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）就2026年供应的第六代高带宽内存（HBM4）达成最终协议。消息称，HBM4的售价较现行HBM3E上涨逾50%，为双方在高性能计算和AI领域的深度合作奠定了新基础。

今年3月，SK海力士率先向英伟达交付了全球首款12层堆叠HBM4显存样品，并在获得英伟达的积极反馈后，于6月开始量产首批产品。与此同时，双方就英伟达下一代AI芯片Rubin（预计明年下半年发布）的HBM4供应展开了价格谈判。

HBM4在架构上实现重大突破——其拥有2048个数据传输通道（I/O），是HBM3E的两倍，并在与GPU连接的逻辑基底芯片（Base Die）中集成了计算效率与能耗管理等逻辑功能。值得关注的是，SK海力士已将HBM4的Base Die生产外包给台积电，这也是公司首次将基础芯片交由外部代工厂生产。

今年9月12日，SK海力士宣布已全球率先完成HBM4开发并建立量产体系，预计将在第四季度出货，并计划于明年大规模扩大销售。在10月底的三季度财报会议上，公司确认“已与主要客户完成明年HBM供应协议”——外界普遍认为，该主要客户正是英伟达。

报道指出，双方谈判过程一度陷入僵局。SK海力士因技术升级和成本上涨，将HBM4报价定为约500美元/颗，较HBM3E高出逾五成。英伟达则因三星与美光等竞争对手具备HBM4供应能力而保持谨慎态度。然而，最新消息显示，美光的HBM4尚未达到英伟达在性能与功耗方面的严格要求，可能需要重新设计芯片架构，导致量产延迟长达9个月；三星的HBM4则仍处于良率爬坡阶段，预计最快也要到明年上半年才有望量产。由此，SK海力士成为目前唯一能满足英伟达需求的HBM4供应商。

最终，双方达成的HBM4供应价格约为560美元/颗，这不仅巩固了SK海力士在高带宽内存领域的领先地位，也确保了其在AI存储市场的议价优势。
SK海力士相关负责人回应称：“供货价格及细节不便透露，但考虑到制程进步与原料成本，HBM4价格上调具有合理性。”

在完成价格谈判后，SK海力士于近期面向机构投资者举行了IR会议，表示2026年仍将维持高营业利润率。金融投资界人士透露，公司已确认“符合英伟达规格的产品价格与出货量”，这意味着即便三星和美光加入竞争，也不会对其盈利造成实质性冲击。据业内估算，HBM4业务的毛利率约达60%。

市场预测显示，SK海力士2026年HBM相关销售额有望达到40~42万亿韩元，营业利润预计约25万亿韩元，较今年（销售额约30万亿韩元、营业利润约17万亿韩元）增长40%至50%。随着产品重心逐步从HBM3E转向HBM4，SK海力士的整体业绩将迎来显著提升。

此外，全球AI基础设施投资持续升温，HBM与通用DRAM价格同步上涨。根据DRAMeXchange数据，DDR4合约价在9月突破7美元，创下近7年新高，主要受制于HBM产线扩张导致的DRAM供应紧张。分析指出，SK海力士明年在通用DRAM领域的营业利润率亦可能保持在50%-60%之间。业内人士表示：“随着AI推理需求快速增长，DRAM市场供不应求。SK海力士明年的订单在量产前已被抢订一空，高利润水平可望持续。”