【深铭易购】资讯：据报道，光刻机龙头厂商ASML于11月19日在台湾举办媒体发布会。ASML中国台湾暨东南亚区客户营销主管徐宽成表示，随着半导体制程技术不断微缩，High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）将有效帮助客户节省时间和成本。目前，包括英特尔、IBM及三星在内的客户，累计已有超过35万片晶圆采用High NA EUV进行曝光。

徐宽成指出，当今社会正从“芯片无处不在”向“人工智能（AI）无处不在”转变。AI的发展将持续拉动先进及成熟制程的半导体需求，预计到2030年，全球半导体销售额有望突破1万亿美元。

尽管摩尔定律延续面临挑战，但未来10至15年半导体制程仍将沿摩尔定律方向持续微缩。徐宽成提到，过去在从浸润式光刻升级至EUV光刻时，业界曾出现质疑和杂音；如今High NA EUV同样面临类似讨论。所谓“杂音”，主要是指业内有观点认为High NA EUV成本过高，投入与收益可能不成比例。

此前，台积电业务开发及全球销售高级副总裁张晓强也曾表示，尽管对High NA EUV性能印象深刻，但设备价格高达3.5亿欧元（约3.78亿美元）。目前，标准型EUV光刻机仍能支持台积电尖端制程生产至2026年，A16制程也将继续使用标准型EUV设备。张晓强在荷兰阿姆斯特丹举行的技术论坛欧洲站上再次强调，台积电的A16（1.6nm级）和A14（1.4nm级）制程短期内不会采用High NA EUV光刻机。

对此，徐宽成强调，High NA EUV设备凭借更高的成像质量和简化的制程流程，可帮助客户在提高产能的同时节省时间和成本。

据介绍，目前ASML的High NA EUV客户包括英特尔、IBM及三星，累计曝光晶圆超过35万片。今年9月3日，SK海力士也宣布在韩国利川M16工厂安装首台High NA EUV系统并已投入量产。

除了专注尖端制程的High NA EUV，ASML还持续优化深紫外光（DUV）微影设备，帮助客户以更低成本满足大规模DUV曝光需求。同时，ASML推出了XT:260设备，以支持先进封装应用，进一步拓展半导体制造能力。