【深铭易购】资讯：随着半导体制程迈入2nm时代，手机芯片巨头高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）正积极布局下一代旗舰移动芯片——骁龙8 Elite Gen 6与天玑9600。然而，这两家厂商在享受先进制程带来的性能提升的同时，也面临着多重成本压力：不仅需向晶圆代工龙头台积电支付高昂的2nm代工费用，还要应对LPDDR6 DRAM价格急剧上涨的挑战。

据市场消息，由于LPDDR6内存价格持续攀升，该技术预计将在初期仅应用于旗舰级芯片，尤其是“Pro等级”版本，预计要到2026年才会搭载LPDDR6 DRAM。这意味着，尽管LPDDR6可显著提升性能，但其高昂成本将限制其在中低端设备的普及。双重成本压力之下，高通和联发科的智能手机合作伙伴可能面临较大负担。

此外，市场传闻指出，中国内存厂商计划在2026年实现LPDDR6 DRAM的大规模生产。如果消息属实，这可能为高通和联发科在内存采购中提供一定议价空间，降低成本压力。

在应对成本与市场需求分化方面，高通预计将采取差异化策略推出下一代旗舰芯片。传闻称，骁龙8 Elite Gen 6将推出标准版与Pro顶级版两种型号，主要差异在于Pro版本配备更高性能GPU，并支持更高速的LPDDR6内存。

三星最新发布的LPDDR6内存采用12nm制程，传输速率可达10.7Gbps，并提升I/O通道数量。同时，借助动态电源管理系统，其能效提升约21%。在DRAM芯片价格持续上涨、短期难以缓解的情况下，无论是否采用LPDDR6，内存成本都将显著增加，进一步推高2026年旗舰机的整体成本。

与此同时，高通与联发科的旗舰芯片还需承担台积电2nm晶圆的高昂代工费用，每片约3万美元，这也可能导致终端售价上升。尽管成本压力巨大，两家公司仍在制程选择上追求微小性能优势。据传，高通与联发科将采用台积电改进版2nm制程（N2P），虽然相比标准2nm（N2）仅提升约5%的性能，但仍希望借此超越苹果。相比之下，苹果A20及A20 Pro芯片将继续使用标准2nm制程。

总体来看，终端设备厂商将面临存储芯片与移动SoC芯片价格双重上涨的压力，手机售价或随之上调。这在一定程度上可能抑制消费者购买意愿。为了保障出货量，高通、联发科及终端厂商或需控制涨价幅度，但这势必会压缩其毛利率空间。